北京时间２００６年３月２８日２４：００
格林尼治时间２００６年３月２８日１６：００


随着电磁干扰（ＥＭＩ）成为日益严重的环境污染，电磁兼容性的分析已经成为设计师在从事电子系统设计一开始就要高度重视的环节，以满足电磁兼容性测试标准。

系统电磁兼容测试失败的主要原因通常在于屏蔽没有做好。无意识的缝隙和接合口是电子系统出现电磁兼容问题的主要原因。表面看起来没有影响的低频信号其谐波可能正是产生电磁共振的源，会增强屏蔽层的表面电流，最终通过缝隙导致电磁辐射泄漏，产生电磁干扰。
对于电子产品能否通过EMC标准测试并及时进入市场，了解系统电磁屏蔽设计就非常重要。这次在线研讨会，通过软件仿真可以得到可视化的表面电流和缝隙产生的辐射场，来分析屏蔽层的缺点。通过不同的屏蔽层模型产生的不同场分布，来对屏蔽设计结构的电磁兼容性能进行评估。