移动设备的独特的热设计挑战

移动设备内部空间狭小，缺少足够的内部气流，对外部温度的要求通常相当严格。传统移动设备热设计通常是通过手工计算和实验测试得到。目前，在移动设备的前沿计算当中，热仿真变得日趋重要。

Tekelec公司使用FLOTHERM软件满足了电信交换机设备的热设计需求

Tekelec是当前与下一代信号和交换电讯方案的主导开发商。在和Trimm公司合作开发1U 子架固定的保险丝和警报面板期间，设计要求的电流安培量达到两倍以上。设计师必须确定电源板上的电路是否能应付增加的电流发热, 是不是必须采用其它方法进行散热。

大功率储存模块的热设计

市场对存储设备高速和高密度的不断增加，导致存储设备功耗不断增大。特别是, 一个存储模块又是由许多高速存储设备组成，这样的话，就消耗非常高的功率, 导致的后果就是，结点的温度就可能非常高。所以, 设备不进行热设计就无法正常的工作。本文是关于一个大功率储存模块引起的热设计的方法。