THERMAL eNews 10月 2007
日期：2007-10-25
| 热分析模型同时达到散热以及信号完整性的要求 | |
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由于PCB的设计难度日益提高，设计师们面临着前所未有的压力。推出每一项新设计意味着必须通过随之增大的风险考验，包括新功能的发挥以及可靠性风险。新设计面临的最突出的挑战在于同时使设计满足热方面的要求并实现信号的完整性，这就需要保持组件连接以及较高的时钟频率以确保信号不会被削弱。不幸的是，组件如此布局会浪费功率；因此，组件之间需要保持尽可能大的距离，以降低组件的温度。 点击此处阅读全文 >> |
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| 封装级别热分析模型的新标准、新技术 | |
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Semiconductor International特约编辑Sally Cole Johnson 06/01/2007的文章 半导体行业的小型化以及产品性能与功能的发展趋势正日益缩减着封装与芯片级别热设计的余地。今夏JEDEC将有望推出新的精简热模型标准，该标准的推出以及更先进的建模技术的出现将帮助解决今后的芯片和封装设计问题。 点击此处阅读全文 >> |
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| Flomerics将Sunon的 "Mighty Mini"风扇热模型增加到SmartParts3D网站 | |
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Flomerics目前将Sunon的"Mighty Mini"风扇以及吹风机的热模型添加到其SmartParts3D网站上。工程师们可以下载这些新模型并运用其进行热仿真从而简化热设计过程。这种方法比用图纸大致估算要精确很多，因为SmartParts3D模型描述的都是风扇曲线上每点的精确值。“我们的许多客户通过下载这些模型帮助他们建立其产品的热模型，既节省了时间也节约了金钱。” Sunon欧洲的Eline Roussel表示。 点击此处阅读全文 >> |
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