2008年2月28日，在线研讨会，英国

会议背景

事实证明，将数字化、模拟及射频（RF）功能整合到单一硅片上并为各种工艺技术优化此类功能难度很大并且需要投入极大的研发费用。尽管半导体行业持续取得重大进展，但是对于包含多功能元件的高度复杂的系统，如果选择采用系统级芯片(SoC)则需付出极大的成本。

系统级封装(SiP) 在一个模块内提供一个完整的系统，形成一个功能性器件，执行诸如电路板集成过程中标准元器件的功能。对比系统级芯片，系统级封装模块可以通过不同方式进行整合：堆叠式晶片技术，或将各种晶片整合到同一基板上，甚或将晶片嵌入基板。根据ITRS （国际半导体技术蓝图），未来具有更高价值的系统会将最新的系统级芯片技术成果（延续摩尔定律）与多样化的系统级封装技术（超越摩尔定律）结合。

可制造性、测试以及可靠性等方面的设计（即DFX：Design for Manufacturability, Test, Reliability, etc.）以及相关方法和软件在系统级封装产品的发展进程中起着十分重要的作用。本次在线研讨会将讨论系统级封装面临的DfManufacturability和DfReliability方面的挑战，并将阐述目前该领域的研究工作以及热机仿真工具的影响力。

会议对象

会议议程

20-25分钟的演讲，之后是自由提问时间。

主讲人

格林威治大学的Christopher Bailey。

费用

本次在线会议免费。

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