2008年4月22日 23：00点，在线研讨会，英国

会议背景

整机机箱设计过程包含从组件封装、PCB材料、机箱布局、风扇尺寸、机箱外形到运行环境等数以千计的设计细节。任何一方面都对于机箱内组件的温度产生不同的影响。本次研讨会将关注一些经常遇到的设计问题以及其解决方案。研讨会主题包含主讲人遇到过的影响设计的一些重要因素，可以说，这些主题是做机箱设计必须要解决的一些问题。即使在配备先进的实验室，使用非常好的建模软件，工程师仍需要了解潜在的问题以及如何避免问题。

会议对象

整机机箱设计和分析的工程师和管理人员，以及所有希望深入了解并优化机箱设计流程的研发工程师、机械设计工程师、热工程师以及经理们。

会议议程

20-25分钟的演讲，之后是自由提问时间。

费用

本次在线会议免费。

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