内容概要

相变材料及瞬态负载

多年来热管理领域一直都在研究相变材料（PCMs），且拥有多种用途。相变材料作为热界面材料（TIMS）以及用于热能储存已经有一些变化。本文探讨了相变材料在热能储存方面的应用，并用图表来显示温度和时间曲线。

用于TIM测试的现代检测设备

随着IC不断上升的散热级，需要更复杂的解决方案来减少热流路径的热阻Rth。热界面材料（TIM）的质量也因此变得尤为重要，本文将介绍一些国际测试设备。

数据中心送风温度控制的优点

控制数据中心的温度对实现最大正常运行时间和效率非常关键。然而，温度控制正确了吗？在这篇文章中，作者阐述了控制空气处理器输入测的温度，并将控制反馈给设施管理者。

不同化合物和强化散热对堆叠式芯片热阻的影响

随着对移动设备要求更快，更小和更多功能，如手机，掌上电脑和上网本不断增加，工程师们试图将更多的功能集成到单一芯片上。通过深入研究芯片、模具化合物或底部填充材料的导热特性，本文对堆叠芯片封装进行了探讨。

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