内容概要

微型制冷用于散热管理
随着电路板密度增大而空间保持不变或缩小，处理器频率加快。低温冷却可成为一个切实可行的解决方案来应对先进的电子散热方面的挑战。蒸汽压缩式制冷技术的微型化将开启一个电子新时代，低温运行部分采用专用的超高性能半导体器件，现已有这种专用器件可供使用。

LED传热和冷却技术选项
LED照明是全球增长最快的市场领域之一。此类产品的设计者或生产者面临的挑战是获得满足现场部署要求的冷却系统/方案并得到市场认可。除了包装问题，本文探讨有关结点温度对光输出和使用寿命的影响。

含微通道的高功率电子的冷却
近年来，随着计算功率密度不断增加，传统的空气散热方案越来越无法满足如今的散热功率需求。在下一代计算机散热问题上，尚未有任何一项单一的技术宣布处于领先地位，但液体散热和在热交换器中采用微结构已经成为众多探索的主题。

了解电子设备内部配置的冷板的制造工艺
电子设备热管理最重要的原则是设计冷却系统，以保持器件结温低于最大结点温度设定限制。空气冷却是最常见和最经济的冷却方式。然而，为了处理日益扩增的热消耗的问题，越来越多的工程师正在转向液冷却。

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