热界面材料 (TIMs)

选择承受热循环应力的粘合剂
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德国汉高公司第一个发明了热膜，可

以高效地降低CPU及其表面的温度，

同时提供比之现有方法都容易的解决

方案。LOCTITE TAF-8800是一种新

型的热管理材料，可以吸收、传播、

隔绝以及缓慢扩散IC产生的能量，以

此使设备保持较低的表面温度。

注:上海汉高(Ablestik部门)从上海坤道信息技术有限公司引进了世

界领先的半导体热特性测试仪T3Ster.

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专题文章

传热的童话与现实: 温度和比热的关系

Clemens J. M. Lasance
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 大事纪要

先进的热管理技术研讨会和桌面展览

November 12-14; Los Gatos, CA
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新闻&科技前沿

对测量纳米热传导率的研究可能提高散热效率
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铁电晶体有助于计算机芯片的热调节
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研究人员应用冷等离子处理发明可行的新散热方法
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Excelerate工具: 选择合适的时间进行封装

提供大范围的封装解决方案以确保每个项目的成功

标准封装 — 通过广泛的分销网络快速获取12,000种产品。
设定你的标准 — 修改标准元件以满足独特的项目需求。
工程方案 — 提供定制方案以满足更复杂的项目需求。

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Liqui-Form 2000 是高整合度的剪贴

稀释物质，不需要养护、混合和冷冻。

其独特的配方可以实现优良的热性能、

低外加应力和可靠的长期性。

Liqui-Form™ 2000 是触变式的，安

有大头针确保其固定在元件周围并且

在应用过程中位置保持不变。

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 产品 & 技术     

多孔金属新技术在电子元件热管理中的应用

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使用热膜降低CPU及其表面温度
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热塑性聚酯在LED及电子元件热管理中的应用
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为低应力元件应用设计的热传导液体物质
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代替紧固件将元件附加到散热器上的液体粘合剂
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纳米铜基焊料物质在军事和商业系统上的应用
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使用传热材料快速去除LED电路板上的热量
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 电子选择工具为项目提供广泛的电子元件
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