coolingZONE eNews 9月 2013_电子时讯_上海坤道信息技术有限公司

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coolingZONE eNews 9月 2013

日期：2013-09-29

coolingZONE Technical Newsletter Septemer 29, 2013

September 29, 2013

科技前沿

sp3Diamond公司的Bill Pfeiffer 先生将出席coolingZONE-13会议
用于应对热管理或传热挑战的金刚石散热材料......

新一代处理器的散热和功耗
半导体散热挑战:片上多核处理器和3D集成......

萨帕挤压公司(Sapa Extrusions)的技术开发经理Mike Tozier将出席coolingZONE-13会议
使用摩擦搅拌焊技术降低铝挤型散热器和水冷散热器的热阻......

新一代智能手机使用液冷技术降温
由于处理器密集型的应用程序使手机产生大量热量，这促使智能手机商准备用液冷方式为手机降温......

产品新闻
		距coolingZONE 2013会议还有3周的时间! 距coolingZONE 2013 会议还有3周的时间！峰会的亮点在于多位热管理和电子散热领域的专家讲出席此次会议。会议的议题包括......

		Altair公司宣布为主流CFD软件用户提供云计算应用平台—Amazon Web Servicesltair Altair公司宣布CFDCalc的发布，CFDCalc是"按需使用"的CFD应用程序，其性价比较高......

		新型电子温度控制器易用性强 Oven公司发布了一款新型电子温度控制器, 内置便于使用的软件。这款开放式板级设备是进行热电偶模块测量的理想选择......

		Fujipoly 公司发布新型热界面材料，其热阻低，导热系数为6.0w/mk Fujipoly公司发布新型的热界面材料— Sarcon® GR45A-00, 其热阻低, 导热性能良好......

		Koolance发布3款新型多功能冷板针对25-50 mm/sq的热源，Koolance发布了3款新型多功能冷板对其进行散热。所有的模型使用高效率的铜制鳍片形状......

		电子封装式空调滴水盘的设计能够消除冷凝物 - 保护贮藏柜中的物品免受腐蚀生锈的影响 EIC Solutions公司是领先的热电空调、电子封装和运输箱产品供应商，现已发布滴水盘....

		tGlobal高柏科技公司发布PH3n高性能散热板 tGlobal高柏科技公司发布 PH3n高性能散热器。此款散热器经过检测，可以减少20°的结温......

		先进的热管理—基于液态合金的散热技术和斜鳍片式微通道散热器，这一议题将在coolingZONE 2013会议上进行讨论 - 今天注册! coolingZONE 2013会议涵盖许多先进热管理方面的议题。其中的2个议题演讲者是Dr.Mark和Dr.Lee......

		ATS将介绍新的热测试仪器—FSC-200风扇速度控制器 ATS公司刚刚退出了一种新型实验室仪器— FSC-200(TM)风扇速度控制器。此设备旨在控制风扇托盘的速度......

		萨帕集团北美技术中心制定新的模块法以制造空冷散热器 - 视频此方法由萨帕集团北美技术中心(NATC)—内部研发设计中心创造的，其致力于提供创新型的空冷散热器......