2014年4月 北京电子散热设计及半导体器件热测试技术交流大会
日期：2014-03-19
为了增进国内流体及传热仿真分析、电子系统热设计及半导体器件热测试的技术交流，上海坤道信息技术有限公司（SimuCAD Limited）将于2014年4月25日在北京丽亭华苑酒店举办“SimuCAD 2014年北京技术交流大会”。
本次技术交流大会将主要介绍世界领先的半导体热特性测试仪T3Ster、反射率热成像系统Microsanj、电子热设计软件FloTHERM、无缝嵌入CAD环境的流体仿真软件FloEFD以及专业一维流体及传热分析软件Flowmaster。
您可通过以下方式，获取参会报名表：
邮件：marketing@simu-cad.com
电话：021-62157100 转107
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电子散热设计及半导体器件热测试技术交流大会日程安排 |
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8:30-9:00 |
报到登记 |
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9:00-9:15 |
开场白 |
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9:15-10:15 |
演讲主题：T3Ster热瞬态测试技术及其在半导体器件中的应用 演讲者：王力 |
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10:15-10:45 |
茶歇 |
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10:45-11:45 |
演讲主题：Microsanj反射率热成像技术原理及应用 演讲者：王力 |
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12:00-13:30 |
午餐 |
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13:30-14:15 |
演讲主题：FloTHERM软件最新版本功能介绍 演讲者：曹春燕 |
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14:30-15:15 |
演讲主题：FloEFD软件新版本功能介绍 演讲者：曹春燕 |
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15:30-16:15 |
演讲主题：Flowmaster软件介绍及其应用 演讲者：钟伟 |
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