FLOPACK能在数秒种内为IC封装创建热模型

2001年6月
现在通过使用Flomerics公司最新版本的基于Web的软件Flopack 2.2版，我们可以轻易地创建IC封装的热模型及其辅件。
Flopack2.2是配合Flotherm热管理软件一起使用的，它的新性能包括：PQFP及PLCC家族新的DELPHI压缩模型，支持在ChipArray-TM小间距的FPBGA和LLP-TM家族的die和SmartPart Wizards上的多热源。现在详细和压缩模型自动包括连接点温度的监测点。
支持这个最新的基于web的软件是一个新的服务器，它提供给工程师更快的接入速度以及能够保护用户宝贵数据的更可靠的安全性。
现在可以从National Semiconductor Corporation的网站上(http://power.national.com)直接下载电压调整器元件的Flotherm模型。
Flomerics公司Web事业部的负责人Sarang Shidore这样评论该新产品："我们开发的精力全部集中在提高它处理设计的速度和操作的简易性上。Flopack V2.2使工程师能够明显感觉到效率的大幅提高。