热设计
FloEFD软件帮助将样机数量从12个减少到1个
Flotherm最新客户满意度调查
谁最快划分网格?一切由你做主!
EFD.Lab的一些使用技巧
仿真模拟帮助解决世界最快超级电脑的热能问题
EFD在电子冷却中的应用
FLO/PCB V4.1正式发布
热分析与热设计技术(下)
热分析与热设计技术(中)
热分析与热设计技术(上)
Flomerics 发布具有无可匹敌之优化功能的Flotherm 7版本
Flomerics的FLO/PCB热仿真软件入围IEC举办的2007年DesignVision奖的决赛名单
散热器优化设计
Hewlett-Packard使用FLOTHERM软件进行服务器散热设计
风扇出风口与散热器间的距离对模块散热的影响研究
SGI 2工作站的热设计
一个斜向气流中的针状散热器
热电偶建模
风道方向对器件测量的影响
解决奔腾微处理器序列中的热设计问题
对一台台式电脑机箱辐射性能的再设计
台式电脑的分析
Silicon Graphics Indigo 2 Workstation
电磁兼容设计
10强IT公司证实Flo/EMC仿真软件帮助其缩短设计时间及降低成本
使用FLO/EMC建模设计回馈换流器
贴于背板的复合印刷电路板模块的辐射
使用FLO/EMC建模设计回馈换流器
Bluetooth TM天线建模
源自小因子可插式光学无线电收发器的辐射
EMC中的计算电磁学
天线与微波器件电磁场分析
Sentronik采用MicroStripes电磁场仿真软件将RFID电子标签的设计时间减少了2/3
与射频设计软件相集成的MicroStripes 7.5版本发布
国内外客户

 

ACER NEC
Apple NCR
Bull Quanta
Dell Computers Samsung
EMC Seiko-Epson
Foxconn Sequent Computer
Fujitsu Siemens
Hewlett-Packard Silicon Graphics, Inc.
IBM Sony
ICL Storage Technology
Intel Sun Microsystems
Inventec Tandem
Lenovo Toshiba
Lexmark Unisys
Mercury Wistron
Motorola Xyratex

 

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