热设计

使用CFD设计和优化数据中心

热仿真有助于设计40Gbps带宽的新电信平台

使用Flomerics软件研发首台数据中心实时制冷计算器

Flotherm软件在电子设备热设计中的应用

Flotherm仿真帮助Redback Networks开发首台宽带、电话与电视三重服务的百万用户平台

Flotherm最新客户满意度调查

谁最快划分网格？一切由你做主！

EFD.Lab的一些使用技巧

仿真帮助解决塔顶放大器严重的散热问题

热仿真帮助解决热耗率1.7 kW的 14U 机箱散热难题

FLO/PCB V4.1正式发布

热分析与热设计技术（下）

热分析与热设计技术（中）

热分析与热设计技术（上）

Flomerics 发布具有无可匹敌之优化功能的Flotherm 7版本

Flomerics的FLO/PCB热仿真软件入围IEC举办的2007年DesignVision奖的决赛名单

仿真技术为Solectron冷却室外天线节省3个月时间和40,000美金

ADSL宽带局端插箱的热分析-----风机转速对模拟结果的影响

阿尔卡特公司使用FLOTHERM软件在设计早期解决热问题

散热器优化设计

Anritsu公司通过在设计早期进行PCB热仿真节省了4-6周的Re-Spin周期

Tekelec应用Flotherm将新要求融入通讯交换设备

Flomerics公布PCB设计调查，披露热设计要求与SI/EMC设计要求之间的冲突情况

将FLOTHERM作为一种热测试设备

使用Flotherm软件Pipinghot网络公司节约了3个月的研发时间

热电偶建模

一个斜向气流中的针状散热器

SGI 2工作站的热设计

风扇出风口与散热器间的距离对模块散热的影响研究

无铅回流焊过程的热仿真案例

评估PCB和器件的热传导在自然对流换热中对器件温度的影响

风道方向对器件测量的影响

风道中卡排布队列对器件测试的影响

ASCOM公司应用FLOTHERM软件进行设计，使曲线形散热片进一步优化和使电源供电产品拥有更小的尺寸

新型ADSL通信机柜的热设计

多点宽带无线接入技术

对一个密封的光网络单元的冷却设计

一个通信交换系统内部的自然对流换热

一点对多点的宽带无线接入设备

将FLOTHERM作为热检测设备使用

摩托罗拉掌上便携技术

摩托罗拉的掌上便携技术-CFD技术的验证

电磁兼容设计

Flomerics公布PCB设计调查，披露热设计要求与SI/EMC设计要求之间的冲突情况

特定吸收比的验证

EMC中的计算电磁学

源自小因子可插式光学无线电收发器的辐射

使用FLO/EMC建模设计回馈换流器

使用FLO/EMC进行电源/接地板的去偶设计

使用FLO/EMC建模设计回馈换流器

贴于背板的复合印刷电路板模块的辐射

天线与微波器件电磁场分析

软件的模拟性能使EMC消音室的精确度优化到+/- 1 dB

MicroStripes帮助ProLogic公司解决苛刻的天线设计挑战

与射频设计软件相集成的MicroStripes 7.5版本发布

微波暗室墙壁的智能表现减少了95%的电磁仿真时间

塑料外壳对蓝牙天线信号的影响

Vivaldi 天线

GE Plastics使用Micro-Stripes软件建模分析蓝牙天线

Bluetooth TM天线建模

国内外用户

 

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Alcatel CIT	Nokia
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JDS Uniphase	ZTE
Lucent Technologies	华为技术公司