热设计

调整风冷电子产品设计过程中的热设计策略

仿真帮助Philips解决环境光源电视技术的散热挑战

背光及照明用LED驱动IC技术市场分析

关于高功率LED封装的高效散热技术

Dialight PLC选择使用嵌入Pro/ENGINEER环境下的工程流体动力软件EFD.Pro

Flotherm仿真帮助Redback Networks开发首台宽带、电话与电视三重服务的百万用户平台

如何利用热仿真对倒装芯片和线焊的热性能比较以减少集成电路封装成本

热仿真一天内帮助解决大功率LED过热问题

谁最快划分网格？一切由你做主！

EFD中如何进行热交换器的简化

Bronswerk 传热检验公司从研发到主流工程设计均采用Flomerics公司EFD.Pro

教育界使用Flomerics EFD(工程流体动力)软件的人数增加了四倍

Flomerics 公司仿真软件EFD 8.2 版增强可用性与性能

PTC白金合作伙伴Flomerics赞助2008 年Pro用户世界主题演讲会

PCB设计优化文章

解决系统级LED热管理难题

仿真帮助解决塔顶放大器严重的散热问题

EFD.Lab的一些使用技巧

Flomerics的MicReD在微电子散热研究项目“NANOPACK”中起到重要作用

EFD在电子冷却中的应用

Sharp Laboratories 选择EFD.V5工程流体动力学软件协作 CATIA V5

Flomerics EFD 产品

FLO/PCB V4.1正式发布

热分析与热设计技术（下）

热分析与热设计技术（中）

热分析与热设计技术（上）

Flomerics 发布具有无可匹敌之优化功能的Flotherm 7版本

Flomerics的FLO/PCB热仿真软件入围IEC举办的2007年DesignVision奖的决赛名单

同步协作工程帮助应对高速设计的热挑战

Flomerics公布PCB设计调查，披露热设计要求与SI/EMC设计要求之间的冲突情况

热电偶建模

网络设备冷却

对一组音频设备进行可预测的热建模：处理不确定条件

FLOTHERM热仿真软件帮助Philips创建了同类产品中第一个

电磁兼容设计

Flomerics公布PCB设计调查，披露热设计要求与SI/EMC设计要求之间的冲突情况

EMC中的计算电磁学

天线与微波器件电磁场分析

软件的模拟性能使EMC消音室的精确度优化到+/- 1 dB

Flomerics公布PCB设计调查，披露热设计要求与SI/EMC设计要求之间的冲突情况

国内外客户

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