Flomerics的MicReD在微电子散热研究项目“NANOPACK”中起到重要作用
日期：2012-06-20
MicReD的T3Ster瞬态热测试设备
Flomerics的MicReD在最近发布的欧盟资助项目“NANOPACK” (www.nanopack.org)中起到了重要的作用，这个项目的目的是通过研发新的散热技术和低热阻、电阻材料来提升半导体和功率器件的散热性能。
日益减小的晶体管规模促使人们更加关注各种集成和3D封装技术，并且通过减少存储器和多核逻辑器件之间的连接长度来提高其性能。为了实现结构复杂的元件散热，需要将低热阻的导热材料与高密度的电子互连结合起来。功率器件在混合动力汽车和电源方面的应用已经达到了高度的整合，由此限制了热量传递到水冷和风冷的散热器。
NANOPACK 协会致力于采用各种机械强化结合大容量兼容制造技术对纳米炭管、纳米颗粒、纳米结构表面进行研究。最近开创性通道界面嵌套技术将用于新型材料特性的研究。采用世界级超大型计算机仿真有助于研发实验测试结构，从而测量新连接技术的性能和验证设计工具。最后，会在高功率射频开关、微处理器、混合动力汽车功率器件等不同的应用场合验证其性能是否提高。
在NANOPACK项目研发过程中, MicReD与布达佩斯技术和经济大学(BUTE)合作创建一个用于导热界面材料测量的智能微尺度测试装置，其测量精度比现今使用的测量方式至少高一个等级。这个新的测试装置是基于 T3Ster, T3Ster是世界范围内领先的半导体芯片封装热特性瞬态测试设备。
每年这个组织都会公开NANOPACK研发团队和相关THERMINIC 研发团队的项目成果。
NANOPACK项目由THALES Research & Technology来进行协调。在这个项目中其它参与者还有Robert Bosch GmbH, Centre National de la Recherche Scientifique (IEMN), Chalmers Tekniska Hoegskola AB, Electrovac AG, FOAB Electronik AB, Fraunhofer IZM, IBM Research GmbH, Fundacio Privada Institut Catala de Nanotecnologia, Berliner Nanotest und Design GmbH, THALES Avionics SA 和Valtion Teknillinen Tutkimuskeskus (VTT)。
关于 MicReD
MicReD(Microelectronics Research and Development)是由布达佩斯技术和经济大学(BUTE)电子设备系的研究人员创办。MicReD现今是Flomerics工作团队的一部分，并且致力于集成电路封装、MCMs和印制电路板的热特性研究。MicReD 提供这一领域内的相关软件和硬件，同时也提供测量、咨询和委托研究等服务。MicReD的旗舰产品是T3Ster® (发音"Trister") –这是一款先进的瞬态温度测量设备，它可以对集成封装的热特性进行快速和精确的测量。更多信息敬请访问 MicReD网站 http://www.micred.com。
FLOMERICS
FLOMERICS公司创立于1988年，是全球第一个开发专门针对电子设备热设计仿真软件的公司，自1989年推出FLOTHERM电子热分析软件以来就一直居于市场领导地位并引领该行业的技术发展。目前FLOMERICS公司还是一家在伦敦股票交易所上市的高技术软件公司。在1999年，FLOMERICS公司还兼并了在时域电磁场分析方面全球领先的KCC软件公司，推出了全球首个系统结构级电磁兼容仿真软件FLO/EMC，目前FLO/EMC和FLOTHERM软件已实现完全无缝和同一界面的协同设计，可共享几何模型，令结构设计工程师可以快速方便地全面分析系统的散热与电磁兼容性这一对矛盾并得出符合二者要求的设计方案。
作为电子热分析领域技术的领导者和标准制定者，FLOMERICS公司拥有业内数量最大的电子热分析专家队伍，FLOTHERM不但是全球第一套专业电子散热分析软件，也是目前唯一拥有参数化和目标驱动优化设计功能、全球标准IC封装热分析模型库（Flopack）及CAD模型自动热等效简化功能的软件，其中Flopack芯片封装热分析模型已被美国JEDEC组织考虑作为全球唯一的IC标准热模型。FLOMERICS公司一直并会继续领导全球电子散热设计技术的发展。
Flo/EMC是目前全球唯一专业面向系统级电磁兼容分析的仿真软件。FLO/EMC采用先进的时域传输线矩阵法(TLM)，只需要一次求解就可以得到系统在整个频域的响应曲线。它非常适合进行系统和子系统级的屏蔽效能分析、辐射性能分析以及散射参数分析。可以直接获得时域响应曲线、屏蔽效能曲线、三维的空间电磁场分布图及随相位和空间位置变化的动态效果图、表面电流分布图以及辐射方向图等分析结果。
Microstripes是功能强大的三维电磁计算仿真软件。Microstripes三维电磁场分析软件采用高级时域传输线矩阵（TLM）求解Maxell方程组。在时域通过冲击脉冲激励，可以一次性求解出系统整个宽频的响应。Microstripes友好的图形操作界面，独特OCTREE网格划分技术等特点使其成为分析复杂、电大尺寸天线及微波器件模型电磁场特性的理想工具。
T3Ster (可以读作“Trister”)是FLOMERICS公司兼并的MicReD公司研发制造的先进的热测试仪，用于测试半导体芯片组的热特性。T3Ster运用先进的JEDEC静态试验方法（JESD51-1），通过改变半导体芯片组的输入功率，从而使该芯片组从“冷”状态转变为“热”状态。在变化过程中，T3Ster测试出芯片的瞬态温度响应曲线，仅在几分钟之内即可分析得到关于该芯片组的全面的热特性。
EFD是无缝集成于主流CAD软件中的通用CFD分析软件，EFD分析：包括CAD模型建立、自动网格划分、边界施加、求解和后处理等都完全在CAD软件界面下完成。整个过程快速高效，EFD直接应用CAD实体模型，自动判定流体区域，自动进行网格划分，无需对流体区域再建模。EFD基于当今主流CFD软件都广泛采用的有限体积法开发，它比其它基于有限元法开发的CFD软件更适合于做流体分析。
依据独立的第三方调查显示，目前全球80%以上的电子产品散热及EMC设计工程师都在依靠本公司的FLOTHERM & Flo/EMC软件进行电子散热与电磁兼容性设计与分析，客户包括大型跨国电气产品制造商、全球所有位于前十位的PC/工作站/大型计算机制造商、所有主要的电信交换设备和网络设备制造商、所有主要的半导体制造商以及航空航天及军事领域内最主要的供应商。
FLOMERICS公司在全球40几个国家和地区都有分支机构或分销商从事市场与技术支持，其中英国、美国、法国、德国、意大利、瑞典、中国、日本、韩国、新加坡、印度等地区都拥有全资分支机构，覆盖了全球所有主要的电子生产、研发地区。
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