行业应用 > 消费电子 > 天线与微波器件电磁场分析
Flomerics公布PCB设计调查，披露热设计要求与SI/EMC设计要求之间的冲突情况
日期：2012-06-20
图为使用MicroStriples7.5仿真PIFA（倒F）天线得到的三维结果。该结果可直接用于在类似于移动电话等电路级仿真中
Flomerics推出MicroStripes三维电磁仿真软件7.5最新版本，该版本不仅包含了射频/微波和天线设计模块，而且和电路级仿真软件AWR Microwave Office®有集成接口。
“MicroStripes7.5版本操作简便可以和Microwave Office®无缝连接，该软件可提供高频率段的射频和微波的设计仿真功能，采用经证实了的全波三维处理器能解决复杂的高频频段设计问题，并能够迎合市场的时效性要求，” Flomerics电磁产品线经理做了如是评价。
MicroStripes 7.5版本在建模过程中可方便导入所需的激励信号波形，运行仿真得出结果，而不需要任何的后期处理过程。使用该技术，可通过预先设置系统中模拟的或测试的激励波形的属性，仿真得到雷击、电磁脉冲或静电放电等带来的影响。
在7.5版本中，模型中如果使用地平面，可不需对系统和地平面之间的区域划分网格。在仿真区域外部主要考虑地平面的影响，能极大地缩短计算时间。
MicroStripes 7.5 版本在处理铁氧体吸收材料边界问题时，采用SmartPart紧凑模型法，将铁氧体吸收边界的影响计入仿真，不对边界进行网格划分，从而有效地减少了计算资源。在不牺牲计算精度的前提下，以Siepel创立的暗室吸收标准来评定，采用铁氧体吸收材料SmartPart技术，可以缩短计算时间至原来的1/15。
MicroStripes 7.5版本新的突出特点：
- 与AWR Microwave Office®集成为电路设计者提供采用先进的三维全波时域仿真技术的设计流程。
- 可使用任意波形的信号激励模型。
- 引入地平面仅增加非常少的计算时间，不需要对散射源和地平面之间的区域进行网格划分。
- 独一无二的SmartPart紧凑模型技术，可大大地减少很多测试中因处理铁氧体材料吸收边界问题所需的计算时间。
- 可计算并显示任何发射源的近场信号如RFID标签等。
如需更多信息，请访问公司网页：http://www.microstripes.com/
关于MicroStripes
MicroStripes（http://www.microstripes.com/）三维电磁分析仿真软件采用传输线矩阵（TLM）法计算Maxwell方程组，该方法的计算效率、稳定性及计算精确度都已经得到证明。MicroStripes软件已经广泛应用在车辆、轮船、航空及评定人体对电磁场的吸收等方面，可解决天线设计、评估安装性能、射频/微波器件、雷达横截面（RCS）、电磁兼容（EMC）、电磁干扰（EMI）/电磁脉冲（EMP）以及雷击等问题。
FLOMERICS
FLOMERICS公司创立于1988年，是全球第一个开发专门针对电子设备热设计仿真软件的公司，自1989年推出FLOTHERM电子热分析软件以来就一直居于市场领导地位并引领该行业的技术发展。目前FLOMERICS公司还是一家在伦敦股票交易所上市的高技术软件公司。在1999年，FLOMERICS公司还兼并了在时域电磁场分析方面全球领先的KCC软件公司，推出了全球首个系统结构级电磁兼容仿真软件FLO/EMC，目前FLO/EMC和FLOTHERM软件已实现完全无缝和同一界面的协同设计，可共享几何模型，令结构设计工程师可以快速方便地全面分析系统的散热与电磁兼容性这一对矛盾并得出符合二者要求的设计方案。2004年初，FLOMERICS公司还推出了专门针对电子线路设计工程师开发的PCB电路板级热设计软件FLO/PCB以及与Cadence公司Allegro无缝接口的FLO/PCB for Allegro软件。2005年5月，FLOMERICA公司全资收购了MicReD公司，推出T3Ster热测试系统并在硅谷建立了测试实验室；2006年7月，FLOMERICS公司收购了以研发流动和传热的仿真技术见长的NIKA GmbH 公司全部股份资本，将CFD技术深度嵌入主流MCAD 软件，不但为FLOTHERM软件未来的发展注入了新的技术动力，并将客户扩展到非电子设计领域。
（注：著名三维CAD软件开发商SOLIDWORKS公司的流体及热分析软件COSMOS-FLOWORKS就一直是由NIKA GmbH 公司开发的）
作为电子热分析领域技术的领导者和标准制定者，FLOMERICS公司拥有业内数量最大的电子热分析专家队伍，FLOTHERM不但是全球第一套专业电子散热分析软件，也是目前唯一拥有参数化和目标驱动优化设计功能、全球标准IC封装热分析模型库（Flopack）及CAD模型自动热等效简化功能的软件，其中Flopack芯片封装热分析模型已被美国JEDEC组织作为全球唯一的IC热模型标准。FLOMERICS公司一直并会继续领导全球电子散热设计技术的发展。
Flo/EMC软件是目前全球唯一专业分析系统级电磁兼容性的仿真软件，其核心采用基于时域的先进的Advanced TLM---高级传输线法。Flo/EMC拥有一次求解就获得整个系统频率响应（屏蔽效能）的高效分析能力，另外还独家拥有处理通风孔、缝隙、空间线缆、集总电路等系统级EMC分析关键细节的TLM等效模型技术，真正实现了宽频带、大尺寸的系统级电磁兼容性仿真分析。
依据独立的第三方调查显示，目前全球80%以上的电子产品热设计工程师都在依靠本公司的FLOTHERM与Flo/EMC软件进行散热设计与电磁兼容性分析，客户包括大型跨国电气产品制造商、全球所有位于前十位的PC/工作站/大型计算机制造商、所有主要的电信交换设备制造商、所有主要的网络硬件制造商、世界上最大的半导体制造商和航空航天及军事领域内最大的几个供应商。
Microstripes是功能强大的三维电磁计算仿真软件。Microstripes三维电磁场分析软件采用高级时域传输线矩阵（TLM）求解Maxell方程组。在时域通过冲击脉冲激励，可以一次性求解出系统整个宽频的响应。Microstripes友好的图形操作界面，独特OCTREE网格划分技术等特点使其成为分析复杂、电大尺寸天线及微波器件模型电磁场特性的理想工具。
FLOMERICS公司在全球40几个国家和地区都有分支机构或分销商从事市场与技术支持，其中英国、美国、法国、德国、意大利、瑞典、中国、日本、韩国、新加坡、印度等地区都拥有全资分支机构，覆盖了全球所有主要的电子生产、研发地区。
沪公网安备 31010602003953号