EFD.Lab的一些使用技巧_热设计_上海坤道信息技术有限公司

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EFD.Lab的一些使用技巧

日期：2012-06-20

这一文件对EFD.Lab的新用户提供一些非常实用的使用技巧。这些技巧主要基于用户经常询问的问题和疑惑。

1. 显示和检查网格

有三种方式显示和检查网格。在显示和检查网格之前必须激活EFD.Lab的网格显示选项。

其方法是勾选Tools >> Options >> Third party（接近底部OK处）下的Display Mesh选项。注意，网格必须已经由Sovler求解生成（可不必对模型求解）。

3D网格显示

右击结果树下的Mesh，选择3D View。随之出现的对话框可用于3D网格的显示。

1.2切面云图

右击结果树下的Cut Plots，选择insert。确定切平面位置之后，确保 “Mesh”选项被选择。使用Preview选项可以在求解域内移动切平面观察网格。一旦切平面处于合适的位置，点击 “OK”确定切平面位置。

1.3表面云图

右击结果树下的 Surface Plots，并且选择 “insert”。可以选择模型中某个表面，也可以使用 “Use all faces”选项。确保选择了 “Mesh”，并且点击 “OK”。

2.载入结果文件

通常情况下计算完成之后，结果文件会自动的载入，以便进行后处理工作。如果关闭或者重新打开EFD.Lab文件，则结果文件不会自动载入。为了载入结果，可以打开求解过的EFD.Lab文件，之后右击Result, 并且选择“Load results”会出现一个结果文件载入的对话框。窗口右侧显示了EFD.Lab中所选文件的信息。

2.1文件类型

.cpt网格文件

fld结果文件

r_000000.fld迭代一次以后的结果文件——备份所用

3.几何模型检查

EFD.Lab进行仿真分析之前，必须进行模型检查以避免仿真出错。在CAD中可以对任意零件进行装配，但现实中有可能是不可行的或者EFD.Lab无法对此类装配进行网格划分。如果两个物体交叉或者物体的接触面积为零（也就是线接触或点接触）可能会造成无效接触。下图显示了一些无效接触的例子。

Flow Analysis >> Tools >> Check Geometry<

确保Check for invalid contact被勾选，并且点击 “Check”按钮。在组件中出现的任何问题都会在窗口的底部高亮。EFD.Lab将显示无效接触的两个零件，可以通过隐含、删除或移动对零件进行修改，从而消除无效的接触。一旦检测出所有的问题之后，可以获得流体和固体的体积。

4.支持功能

如果你在使用EFD.Lab的过程中遇到问题，可以将你的模型发送至Flomerics技术支持。可以通过以下步骤进行：

Flow Analysis >> Tools >> Support Service>

有一个向导可以帮助你完成要求技术支持服务，最后会要求你选择发送的文件。默认情况下发送模型文件（不包括计算结果）。EFD.Lab的相关文件会打包成一个FWARC文件，之后发送至support@flomerics.co.uk。

5.文件位置

EFD.Lab的电子版教程、基本原则和用户指导可以在以下路径中找到：

Start >> Programs >> EFD.Lab>> English documentation

这些离线文件包括了很多EFD.Lab的概念和基本原则，如果你不能确定如何应用EFD.Lab中的一些功能，你可以参考这些文件。此外，EFD.Lab的帮助文件也是非常有用的工具。你可以在EFD.Lab的工具栏上找到相应的帮助主题。

6. 求解期间释放Solidworks内存

在通常情况下，一旦点击Run按钮之后，在计算求解的同时Solidworks不会关闭，而是以后台方式继续运行。在运行求解的期间可以关闭Solidworks来释放所使用的内存。其方法步骤如下：

Flow Analysis >> Solve >> Run

弹出以下窗口

在< “Standalone or remote calculation”的Run On下拉菜单中选择你的计算机名（我的计算机名为RICHARDO-LAPTOP），之后勾选Close Application。最后点击 “Run”按钮。一旦网格生成完毕，Solidworks将传送所有的数据至求解器，随后Solidworks会被终止。

7.删除EFD实例>

如果不再需要某个EFD 实例可以通过如下步骤进行删除：

选择EFD标签（）旁边的定义管理标签（）。
选择所要删除的EFD.Lab实例（Instance）。
右击选择 “delete row”。
之后会出现对话框询问是否删除相关的文件，选择“Yes”。

8. 关闭元件

在EFD.Lab中关闭元件有诸多好处。关闭元件主要用于：

局部初始网格
初始条件
旋转区域
多孔介质
表面或体积目标的应用
求解域内某一特定的面或体积

由于在网格生成时不考虑关闭的元件，所以不会对其进行求解。可以通过如下步骤对元件状态进行检查：

任何具有白色图表的元件都是关闭的。当在应用旋转区域和多孔介质时，默认情况下元件是关闭的。

FLOMERICS

FLOMERICS公司创立于1988年，是全球第一个开发专门针对电子设备热设计仿真软件的公司，自1989年推出FLOTHERM电子热分析软件以来就一直居于市场领导地位并引领该行业的技术发展。目前FLOMERICS公司还是一家在伦敦股票交易所上市的高技术软件公司。在1999年，FLOMERICS公司还兼并了在时域电磁场分析方面全球领先的KCC软件公司，推出了全球首个系统结构级电磁兼容仿真软件FLO/EMC，目前FLO/EMC和FLOTHERM软件已实现完全无缝和同一界面的协同设计，可共享几何模型，令结构设计工程师可以快速方便地全面分析系统的散热与电磁兼容性这一对矛盾并得出符合二者要求的设计方案。

作为电子热分析领域技术的领导者和标准制定者，FLOMERICS公司拥有业内数量最大的电子热分析专家队伍，FLOTHERM不但是全球第一套专业电子散热分析软件，也是目前唯一拥有参数化和目标驱动优化设计功能、全球标准IC封装热分析模型库（Flopack）及CAD模型自动热等效简化功能的软件，其中Flopack芯片封装热分析模型已被美国JEDEC组织考虑作为全球唯一的IC标准热模型。FLOMERICS公司一直并会继续领导全球电子散热设计技术的发展。

EFD是全球唯一完全嵌入机械CAD中的、高度工程化的通用流体传热分析软件，它基于当今主流CFD软件都广泛采用的有限体积法(FVM)开发, EFD完全支持直接导入Pro/E, Catia, Solidworks, UGS, Solidege, Inventor等所有主流三维CAD模型, 并可以导入Parasolid, IGES, STEP, ASIC, VDAFS, WRML, STL, IDF, DXF, DWG等格式的模型文件。

Flo/EMC是目前全球唯一专业面向系统级电磁兼容分析的仿真软件。FLO/EMC采用先进的时域传输线矩阵法(TLM)，只需要一次求解就可以得到系统在整个频域的响应曲线。它非常适合进行系统和子系统级的屏蔽效能分析、辐射性能分析以及散射参数分析。可以直接获得时域响应曲线、屏蔽效能曲线、三维的空间电磁场分布图及随相位和空间位置变化的动态效果图、表面电流分布图以及辐射方向图等分析结果。

Microstripes是功能强大的三维电磁计算仿真软件。Microstripes三维电磁场分析软件采用高级时域传输线矩阵（TLM）求解Maxell方程组。在时域通过冲击脉冲激励，可以一次性求解出系统整个宽频的响应。Microstripes友好的图形操作界面，独特OCTREE网格划分技术等特点使其成为分析复杂、电大尺寸天线及微波器件模型电磁场特性的理想工具。

T3Ster (可以读作“Trister”)是FLOMERICS公司兼并的MicReD公司研发制造的先进的热测试仪，用于测试半导体芯片组的热特性。T3Ster运用先进的JEDEC静态试验方法（JESD51-1），通过改变半导体芯片组的输入功率，从而使该芯片组从“冷”状态转变为“热”状态。在变化过程中，T3Ster测试出芯片的瞬态温度响应曲线，仅在几分钟之内即可分析得到关于该芯片组的全面的热特性。

依据独立的第三方调查显示，目前全球80%以上的电子产品散热及EMC设计工程师都在依靠本公司的FLOTHERM & Flo/EMC软件进行电子散热与电磁兼容性设计与分析，客户包括大型跨国电气产品制造商、全球所有位于前十位的PC/工作站/大型计算机制造商、所有主要的电信交换设备和网络设备制造商、所有主要的半导体制造商以及航空航天及军事领域内最主要的供应商。

FLOMERICS公司在全球40几个国家和地区都有分支机构或分销商从事市场与技术支持，其中英国、美国、法国、德国、意大利、瑞典、中国、日本、韩国、新加坡、印度等地区都拥有全资分支机构，覆盖了全球所有主要的电子生产、研发地区。

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