Hyperlynx 3D EM(IE3D)是一款用于3D结构的电磁场仿真优化工具，基于矩量法（MOM）求解积分形式的麦克斯韦方程组，属于全波电磁仿真分析软件。MOM精度很高，能解决广泛的电磁问题，同时针对特定问题，Hyperlynx 3D EM(IE3D)又开发了Fast EM，AIMS等快速算法功能，进一步提高计算速度，减少计算时间。

基于其核心技术以及优化算法，Hyperlynx 3D EM(IE3D)已经成为MMIC，RFIC，LTCC，SI，PACKAGE，HTS，SOP，SIP，IC互联等微波电路以及RFID天线，无线天线，微带天线设计的一种标准仿真分析工具。

主要功能
● 天线分析设计
● 阵列天线分析 
● 微波器件分析
● 单片微波集成电路MMIC 
● 射频集成电路RFIC 
● 低温陶瓷共烧LTCC
● 信号完整性SI 
● PBG结构分析 
● 封装package (SOP  SIP)  
● 高温超导HTS 
● IC互联
● EMC/EMI

 

产品特色
● 直观友好的前处理界面 
● 微带模型库，如传输线，分支结构，拐角等 
● 具备布尔操作功能，编辑复杂模型  
● 参数化建模，通过修改参数来改变几何结构 
● 提供各种模型的CAD导入接口
          Cadence Allegro
          AWR Microwave Office
          Autocad Dxf
          GDSII
          sat
          GERBER



强大的后处理
● 直观漂亮的结果显示
    电流分布（动态，静态显示）
    近场分布（任意切片）
    时域信号波形显示 
    辐射方向图（2D，3D图形）
    端口参数（Z，Y，S参数） 
● 各种坐标系
    直角坐标系
    极坐标系
    smith原图
● 图形编辑
    缩放
    标记
    最大值，最小值设定
    增量设定

 

优秀的求解控制 
● 均匀，非均匀的矩形，三角形网格自动划分技术 
● AEC模型边缘网格细化技术 
● De-embedding 技术精确提取电路参数 
● 有限地面，差分端口定义，准确模拟PCB印制板ground   
● 超薄，高介电常数介质层定义，厚度可低达0.1um，介电常数高达1000 
● Periodic boundary周期性边界条件 
● Spice及RLC等效电路参数提取  
● 丰富的优化算法，优化各种电特性参数
    GA
    Powell
    Random
    Adaptive EM Optimizer 
● 自适应宽频带扫描技术 
● 多节点多CPU并行计算，提高计算规模

 


增值功能

矩阵分析能力
AIMS矩阵求解器，由于MOM计算获得FMS满秩矩阵，大量消耗内存，而对称矩阵只能有效的降低一半计算量，部分矩阵PMS只是计算相近的矩阵元素，计算精度不够.AIMS是基于PMS和IMS两种矩阵技术而衍生的，在保证计算精度的情况下，大大的缩短计算时间和降低计算资源，是一种非常高效的矩阵求解技术。

 

Fast EM优化技术
大部分软件具备的优化功能，只能优化结束才可查看优化结果，优化效率比较低。Hyperlynx 3D EM(IE3D)提供了一项实时优化技术功能，即Fast EM优化技术，可通过手动调节参数，实时优化目标函数，如端口特性，传输特性等，具有方便性，实时性，显著地提高了优化效率。
 


MD-Spice求解计算分析
传统的spice求解器限制于求解线性器件，如电阻，电感等，以及非线性器件如二极管，三极管，场效应管等。随着集成技术和半导体工艺技术的发展，工作频率显著提高，介质板上的走线不单是信号传输的功能，同时它也属于分布式元件，此时，用传统的时域spice求解器等效走线，其计算精度不高。MD-Spice求解器能很好的克服和解决这个问题。
 
 

天线分析
贴片天线，缝隙天线，螺旋天线，Rfid天线等，Hyperlynx 3D EM(IE3D)非常适合求解这类结构的天线，计算精度非常高。

 

阵列天线分析
AISM矩阵技术克服MOM产生满秩矩阵这一缺点，提高矩阵计算速度，非常适合求解计算阵列天线问题，如微带贴片阵列天线。

 

MMIC电路分析
Hyperlynx 3D EM(IE3D)精确模拟各种类型的介质，定义有限地面，差分端口，以及微米级厚度的介质层。广泛用于MMIC，RFIC电路分析。

 

LTCC电路分析
可分析各种类型的LTCC，典型的如滤波器，准确模拟多层介质板，平面螺旋电感等。
 

信号完整性分析
微波高速电路由于分布参数的影响，线间串扰的影响等一些因素，导致信号传输产生时延，信号失真等现象，即信号完整性问题，可对此问题进行仿真分析，获得PCB板附近电压电流分布，周围场强分布，时域波形等。
  

芯片封装设计
封装起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电器性能的作用，是芯片内部世界与外部电路的桥梁。封装设计的好坏直接影响到芯片性能的发挥。Hyperlynx 3D EM(IE3D)可模拟vias，wirebond，solid ball等，对其进行仿真。