FloTHERM.PACK（原称FloPACK，www.flopack.com）是Mentor Graphics公司MAD部门（原Flomerics公司）开发的基于互联网的IC封装热模型数据库，也是由JEDEC组织唯一认证的IC热封装标准模型库。

在90年代中期开始，由欧盟资助，由ST、Nokia、Philips、Infineon等IC硬件厂家提供硬件支持，由Mentor Graphics公司MAD部门 （原英国Flomerics公司）开发了芯片的热封装检索数据库FloTHERM.PACK，用户仅需提供芯片的封装代号和外观尺寸，FloTHERM.PACK模块就可以提供包括引线、基板、管脚等所有结构细节和材料参数的芯片热模型，利用FloTHERM.PACK的热模型，工程师可以直接仿真出芯片的结温和壳温。FloTHERM.PACK数据库支持的封装类型包括（但不限于）CBGA、PBGA、TBGA、Micro-BGA、Chip-Array、CPGA、PGA、PQFP、SOP、TSOP等系列封装。FloTHERM.PACK可以提供芯片的详细模型、DELPHI热阻网络模型和双热阻模型。

FloTHERM.PACK不但可以在最少的时间内生成准确可靠的IC元器件热模型（包括精确模型，DELPHI热阻网络模型和双热阻模型），同时还可以生成芯片标准测试板和测试环境模型。FloTHERM.PACK生成热模型要比常规方法快100倍以上。并且，在当前半导体行业的标准化组织JEDEC组织定义采用的DELPHI简化模型方面，FloTHERM.PACK 走在了技术的最前端。实际上，Mentor Graphics公司MAD部门（FLOMERICS公司）是DELPHI模型标准的主要制定者，目前FloTHERM.PACK 是市场上唯一能够生成DELPHI简化模型并被JEDEC组织认可的商业软件工具。基于网络的FloTHERM.PACK数据库仍一直紧跟JEDEC和业界的标准实时更新IC热模型库。