AMCC利用Flotherm和Flopack对倒装芯片/线焊
热性能比较减少集成电路封装开发成本

应用微电路公司（纳斯达克：AMCC）的封装工程组使用Flotherm热仿真软件极大的降低了一个IC新产品的封装成本和项目资源成本。AMCC通过在设计前期对倒装芯片/线焊热性能比较而取得这些突出成果。

“仿真模拟帮助我们在成本预算之内提高主流双端口10Gps 以太网PHY家族QT2225和QT2235性能，这使得我们在设计前期就优化了热性能与封装成本之间的平衡。”AMCC封装工程师Mark Patterson说：“一小时之内建立芯片热模型的仿真能力解决了我们设计前期仿真复杂的瓶颈问题和时间与资源的限制。我们使用Flotherm做热仿真因为它简化与方便不同封装样式和类型的模拟。”

Flomerics带给顾客的一个重要便利在于通过极大地缩短了封装设计建模时间和能够对Flopack站点的利用。仅需要简单定义芯片的关键参数包括包装尺寸、裸片尺寸、球数量、封装金属层数和功率消耗，数分钟Flopack网站就能生成原本需要通过封装材料或其他方案建模的各种封装类型的详细热阻模型。

几乎每个新产品，AMCC都使用热仿真作为设计指导，为顾客提供特定环境下详细的热性能信息。一个典型的设计指导相当于一份详细的工程文件，能使客户们清楚在多种条件下需要保证芯片散热的是什么。AMCC还为其大多数产品制作简洁模型。这些简洁模型能提供部件对于气流、温度、压力变化的快速和简单的预测。AMCC还将这些模型提供给能够导入到Flotherm模型库的客户，以方便客户预测整个系统的热性能。