Flomerics公布PCB设计调查，披露热设计要求与SI/EMC设计要求之间的冲突情况
日期：2012-06-19
软件仿真技术公司Flomerics发布一项最新调查，披露PCB最新设计开发过程中在达到热设计要求、电磁兼容性（EMC）以及信号完整性（SI）设计要求方面经常出现的冲突情况。59%的受调查人士认为在PCB设计中热要求常常会与EMC要求产生冲突，而仅有23%的受调查者不同意此观点。与此同时，认为PCB设计中热要求常常会与信号完整性要求发生冲突的受调查者比例较高——达60%，不认同此观点者占23%。
然而，关于多数公司中电子设计工程师与机械设计工程师之间的沟通与协作，该项调查为我们展示了一幅积极的画面。受访者中，64%认为沟通“良好”或“非常好”，31%认为“有待改进”，而仅有4%的人感觉“非常差”。56%的受访者表示“电子与机械软件间的优良的软件接口将极大的促进电子设计工程师与机械设计工程师之间的协作效能”，而有28%的人认为“软件不是问题；优质的管理、人员互动等因素才是更为重要的”。
调查过程中，还要求受调查者给出超出时间及成本预算的新设计所占比例以及导致此等超量的最常见的原因。受调查人群中多数（50%）表示10-30%的PCB新设计超出时间及成本预算，28%的人认为低于10%，18%的人认为是30-50%，另有4%的人认为超过50%。超出时间及成本预算的最常见的原因包括：设计要求变更（59%）；电路设计（39%）；温度问题（34%）；EMC问题（32%）；信号完整性问题（30%）；物理布局问题（22%）；以及路径问题（19%）。 注：由于允许受访者列出多种原因，因此统计出的原因比例总和超出100%。
此项调查同时也为典型的PCB设计流程与过程提供了视角。50%的受访者表示一项新的PCB设计的平均设计周期，即从概念提出到最终测试与投入生产的时间为6-12周，29%的人认为超过12周，而认为少于6周的占21%。在问到什么是PCB设计的最大压力时，54%的人认为是“功能和性能”，30%的人认为是“产品上市时间”，而14%的人认为是“成本”。在问及设计流程时，62%的受访者表示在概念设计、细致设计以及设计验证等设计阶段之间存在大量交互影响，而38%的人认为设计流程是按顺序进行的，阶段间的交互影响很小。而问到热设计方面的问题时，61%的受访者表示“有在PCB设计的热相关方面具有明确职责的专人或专门小组”，而39%的人坦言“没有该等专职人员或小组”。
受调查人群所属行业大多是通信业（23%）、电力电子行业（18%）、航空与国防电子工业（17%）以及汽车交通电子工业（11%）。有意者可在线联系（www.flomerics.com/contact/）Flomerics公司索取完整的调查报告。
FLOMERICS
FLOMERICS公司创立于1988年，是全球第一个开发专门针对电子设备热设计仿真软件的公司，自1989年推出FLOTHERM电子热分析软件以来就一直居于市场领导地位并引领该行业的技术发展。目前FLOMERICS公司还是一家在伦敦股票交易所上市的高技术软件公司。在1999年，FLOMERICS公司还兼并了在时域电磁场分析方面全球领先的KCC软件公司，推出了全球首个系统结构级电磁兼容仿真软件FLO/EMC，目前FLO/EMC和FLOTHERM软件已实现完全无缝和同一界面的协同设计，可共享几何模型，令结构设计工程师可以快速方便地全面分析系统的散热与电磁兼容性这一对矛盾并得出符合二者要求的设计方案。
作为电子热分析领域技术的领导者和标准制定者，FLOMERICS公司拥有业内数量最大的电子热分析专家队伍，FLOTHERM不但是全球第一套专业电子散热分析软件，也是目前唯一拥有参数化和目标驱动优化设计功能、全球标准IC封装热分析模型库（Flopack）及CAD模型自动热等效简化功能的软件，其中Flopack芯片封装热分析模型已被美国JEDEC组织考虑作为全球唯一的IC标准热模型。FLOMERICS公司一直并会继续领导全球电子散热设计技术的发展。
Flo/EMC是目前全球唯一专业面向系统级电磁兼容分析的仿真软件。FLO/EMC采用先进的时域传输线矩阵法(TLM)，只需要一次求解就可以得到系统在整个频域的响应曲线。它非常适合进行系统和子系统级的屏蔽效能分析、辐射性能分析以及散射参数分析。可以直接获得时域响应曲线、屏蔽效能曲线、三维的空间电磁场分布图及随相位和空间位置变化的动态效果图、表面电流分布图以及辐射方向图等分析结果。
Microstripes是功能强大的三维电磁计算仿真软件。Microstripes三维电磁场分析软件采用高级时域传输线矩阵（TLM）求解Maxell方程组。在时域通过冲击脉冲激励，可以一次性求解出系统整个宽频的响应。Microstripes友好的图形操作界面，独特OCTREE网格划分技术等特点使其成为分析复杂、电大尺寸天线及微波器件模型电磁场特性的理想工具。
依据独立的第三方调查显示，目前全球80%以上的电子产品散热及EMC设计工程师都在依靠本公司的FLOTHERM & Flo/EMC软件进行电子散热与电磁兼容性设计与分析…，客户包括大型跨国电气产品制造商、全球所有位于前十位的PC/工作站/大型计算机制造商、所有主要的电信交换设备和网络设备制造商、所有主要的半导体制造商以及航空航天及军事领域内最主要的供应商。
FLOMERICS公司在全球40几个国家和地区都有分支机构或分销商从事市场与技术支持，其中英国、美国、法国、德国、意大利、瑞典、中国、日本、韩国、新加坡、印度等地区都拥有全资分支机构，覆盖了全球所有主要的电子生产、研发地区。
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