阿尔卡特公司使用FLOTHERM软件在设计早期解决热问题
日期：2012-06-19
设计挑战
阿尔卡特1678型地铁核心连接器(MCC)是一种新的高速光网络交换机，在一个机架可以提供640Gb/s容量。这个交换机的特色是一个非常紧凑的结构中包含非常高的交换容量和高密度的接口。在每个机架内功耗高达2000W，每个插拔板卡功耗高达140 W。这样，如何进行有效的热管理成了一个主要设计挑战。同时因为使用了对温度特别敏感的高速光学收发器和ASICs器件，设计的难度愈发地增加了。
解决方案和益处
项目小组认为应该从项目设计的早期就开始考虑冷却问题。他们展示了使用Flotherm利用气流仿真了解机架的工作环境情况。它使用Flotherm和Flopack建立了所有相关的ASICs和光学收发器的详细或者简化的热仿真模型。部件供应商提供了其中的部分模型。分析结果被项目小组用优化部件位置、使得更多的冷却气流能经过关键器件、设计并优化散热器，通过这些手段来消除局部热点。在设计过程的早期就可以做必要的变动时就解决了所有热问题，而这些变动相对于晚期的设计变动而言，代价更小也更为容易。
客户证明
“我们认为，在每个新设计的开始阶段执行仔细的热分析是非常重要的。这些年我们成功地使用Flotherm软件作为我们的热仿真工具。Flotherm和Flopack的组合使我们能够很快地研究设计变更和发现系统级和PCB级最合适的解决方案。”
阿尔卡特硬件工程师Pavel Valenta
FLOMERICS
FLOMERICS公司创立于1988年，是全球第一个开发专门针对电子设备热设计仿真软件的公司，自1989年推出FLOTHERM电子热分析软件以来就一直居于市场领导地位并引领该行业的技术发展。目前FLOMERICS公司还是一家在伦敦股票交易所上市的高技术软件公司。在1999年，FLOMERICS公司还兼并了在时域电磁场分析方面全球领先的KCC软件公司，推出了全球首个系统结构级电磁兼容仿真软件FLO/EMC，目前FLO/EMC和FLOTHERM软件已实现完全无缝和同一界面的协同设计，可共享几何模型，令结构设计工程师可以快速方便地全面分析系统的散热与电磁兼容性这一对矛盾并得出符合二者要求的设计方案。
作为电子热分析领域技术的领导者和标准制定者，FLOMERICS公司拥有业内数量最大的电子热分析专家队伍，FLOTHERM不但是全球第一套专业电子散热分析软件，也是目前唯一拥有参数化和目标驱动优化设计功能、全球标准IC封装热分析模型库（Flopack）及CAD模型自动热等效简化功能的软件，其中Flopack芯片封装热分析模型已被美国JEDEC组织考虑作为全球唯一的IC标准热模型。FLOMERICS公司一直并会继续领导全球电子散热设计技术的发展。
Flo/EMC是目前全球唯一专业面向系统级电磁兼容分析的仿真软件。FLO/EMC采用先进的时域传输线矩阵法(TLM)，只需要一次求解就可以得到系统在整个频域的响应曲线。它非常适合进行系统和子系统级的屏蔽效能分析、辐射性能分析以及散射参数分析。可以直接获得时域响应曲线、屏蔽效能曲线、三维的空间电磁场分布图及随相位和空间位置变化的动态效果图、表面电流分布图以及辐射方向图等分析结果。
Microstripes是功能强大的三维电磁计算仿真软件。Microstripes三维电磁场分析软件采用高级时域传输线矩阵（TLM）求解Maxell方程组。在时域通过冲击脉冲激励，可以一次性求解出系统整个宽频的响应。Microstripes友好的图形操作界面，独特OCTREE网格划分技术等特点使其成为分析复杂、电大尺寸天线及微波器件模型电磁场特性的理想工具。
依据独立的第三方调查显示，目前全球80%以上的电子产品散热及EMC设计工程师都在依靠本公司的FLOTHERM & Flo/EMC软件进行电子散热与电磁兼容性设计与分析…，客户包括大型跨国电气产品制造商、全球所有位于前十位的PC/工作站/大型计算机制造商、所有主要的电信交换设备和网络设备制造商、所有主要的半导体制造商以及航空航天及军事领域内最主要的供应商。
FLOMERICS公司在全球40几个国家和地区都有分支机构或分销商从事市场与技术支持，其中英国、美国、法国、德国、意大利、瑞典、中国、日本、韩国、新加坡、印度等地区都拥有全资分支机构，覆盖了全球所有主要的电子生产、研发地区。
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