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Sentronik采用MicroStripes电磁场仿真软件将RFID电子标签的设计时间减少了2/3
日期：2012-06-19
“Sentronik采用MicroStripes电磁仿真软件优化电子标签的设计。图片为计算预测的表面电流及远场辐射图。”
通过采用Flomerics的MicroStripes电磁仿真软件，Sentronik GmbH将开发射频身份识别电子(RFID)标签所需的时间从原来的7到10天减少至现在的2到3天。并且，通过仿真优化设计，Sentronik现已能够将标签的读取率提高至99% 和100%。Sentronik的CEO Georg Siegel表示：“仿真技术使我们的工程师无需建立物理样机就能实现对多种可能性设计方案的性能进行评估，极大的改进了设计过程。”
Sentronik是电子标签的领先的供应商，其制造的标签广泛应用于制造业、分销业及零售业。公司专营特定标签，在常规标签难以识别的地方这些标签有着很高的读取率。电子标签的设计非常复杂，因为设计时必须排除可能影响性能的诸多因素，诸如标签贴附的材料、标签方向、功率限制、操作频率变化及其他因素。
采用传统的实验方法很难解决这些问题，因为影响读取效果的大量的设计参数意味着采用物理实验方法仅能对设计空间的一小部分区域进行测试。过去，Sentronik的工程师采用电子表格计算以及数学计算方式。这些计算方式得到的仅是近似值，因为没有考虑标签和环境的几何形状。
“MicroStripes已经显著的改进了我们的设计过程，它为我们提供了一个环境，使我们能够清楚地知道新设计的几何形状并预测其性能，”Siegel说，“我们最初选择MicroStripes软件是因为它比我们见过的其他电磁仿真软件易于使用。我们还用这个软件对我们现有的几个设计进行了模拟仿真，并将结果与物理测试结果进行对比，最后发现二者非常吻合。”
Sentronik的工程师们通常将一个包含初始概念设计的几何形状的DWG文件导入MicroStripes，由此开始仿真过程。他们将材料参数分设到标签的不同位置。通常，他们在开始时用线缆在自由空间激励标签天线，然后计算天线的回波损耗值和辐射方向图。工程师们经常会对多种不同的设计方案进行评估，直到实现令其满意的性能。下一步是在一个更真实的环境里对标签的性能进行仿真。随后，他们对天线进行重新调整，以使其在安装环境下实现在设计频率上谐振。
“MicroStripes使我们在建立物理样机之前就实现了对设计方案性能的验证和优化，”Siegel说，“ 这样不仅节省了研发时间，还避免了建立无效样机花费的成本。我们能够预测出现实中各类环境条件下电子标签的回波损耗和辐射方向，以确保较高的读取率。通过帮助我们设计出比我们竞争对手的产品有更高性能的标签，电磁仿真为我们提供了突出的竞争优势。”
FLOMERICS
FLOMERICS公司创立于1988年，是全球第一个开发专门针对电子设备热设计仿真软件的公司，自1989年推出FLOTHERM电子热分析软件以来就一直居于市场领导地位并引领该行业的技术发展。目前FLOMERICS公司还是一家在伦敦股票交易所上市的高技术软件公司。在1999年，FLOMERICS公司还兼并了在时域电磁场分析方面全球领先的KCC软件公司，推出了全球首个系统结构级电磁兼容仿真软件FLO/EMC，目前FLO/EMC和FLOTHERM软件已实现完全无缝和同一界面的协同设计，可共享几何模型，令结构设计工程师可以快速方便地全面分析系统的散热与电磁兼容性这一对矛盾并得出符合二者要求的设计方案。
作为电子热分析领域技术的领导者和标准制定者，FLOMERICS公司拥有业内数量最大的电子热分析专家队伍，FLOTHERM不但是全球第一套专业电子散热分析软件，也是目前唯一拥有参数化和目标驱动优化设计功能、全球标准IC封装热分析模型库（Flopack）及CAD模型自动热等效简化功能的软件，其中Flopack芯片封装热分析模型已被美国JEDEC组织考虑作为全球唯一的IC标准热模型。FLOMERICS公司一直并会继续领导全球电子散热设计技术的发展。
Flo/EMC是目前全球唯一专业面向系统级电磁兼容分析的仿真软件。FLO/EMC采用先进的时域传输线矩阵法(TLM)，只需要一次求解就可以得到系统在整个频域的响应曲线。它非常适合进行系统和子系统级的屏蔽效能分析、辐射性能分析以及散射参数分析。可以直接获得时域响应曲线、屏蔽效能曲线、三维的空间电磁场分布图及随相位和空间位置变化的动态效果图、表面电流分布图以及辐射方向图等分析结果。
Microstripes是功能强大的三维电磁计算仿真软件。Microstripes三维电磁场分析软件采用高级时域传输线矩阵（TLM）求解Maxell方程组。在时域通过冲击脉冲激励，可以一次性求解出系统整个宽频的响应。Microstripes友好的图形操作界面，独特OCTREE网格划分技术等特点使其成为分析复杂、电大尺寸天线及微波器件模型电磁场特性的理想工具。
T3Ster (可以读作“Trister”)是FLOMERICS公司兼并的MicReD公司研发制造的先进的热测试仪，用于测试半导体芯片组的热特性。T3Ster运用先进的JEDEC静态试验方法（JESD51-1），通过改变半导体芯片组的输入功率，从而使该芯片组从“冷”状态转变为“热”状态。在变化过程中，T3Ster测试出芯片的瞬态温度响应曲线，仅在几分钟之内即可分析得到关于该芯片组的全面的热特性。
EFD是无缝集成于主流CAD软件中的通用CFD分析软件，EFD分析：包括CAD模型建立、自动网格划分、边界施加、求解和后处理等都完全在CAD软件界面下完成。整个过程快速高效，EFD直接应用CAD实体模型，自动判定流体区域，自动进行网格划分，无需对流体区域再建模。EFD基于当今主流CFD软件都广泛采用的有限体积法开发，它比其它基于有限元法开发的CFD软件更适合于做流体分析。
依据独立的第三方调查显示，目前全球80%以上的电子产品散热及EMC设计工程师都在依靠本公司的FLOTHERM & Flo/EMC软件进行电子散热与电磁兼容性设计与分析…，客户包括大型跨国电气产品制造商、全球所有位于前十位的PC/工作站/大型计算机制造商、所有主要的电信交换设备和网络设备制造商、所有主要的半导体制造商以及航空航天及军事领域内最主要的供应商。
FLOMERICS公司在全球40几个国家和地区都有分支机构或分销商从事市场与技术支持，其中英国、美国、法国、德国、意大利、瑞典、中国、日本、韩国、新加坡、印度等地区都拥有全资分支机构，覆盖了全球所有主要的电子生产、研发地区。
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