Hewlett-Packard使用FLOTHERM软件进行服务器散热设计
日期：2012-06-19
设计挑战
Hewlett-Packard 公司是刀片服务器制造行业的领导者。如今大功率密度的刀片服务器造成了严峻的热设计挑战，特别是我们必须为CPU这样的大功率元器件进行散热设计。比如说，由于一些架构要求CPU器件必须背靠背放置，这样的话，冷却空气会首先被前面的处理器加热，经过后面处理器的是被加热过后的空气。这就非常难冷却后面的处理器。
解决方法和优势
从概念到样机，Flotherm软件的使用贯穿了一台新的刀片服务器的整个设计过程。Flotherm的CFD分析包括设计并优化散热器以及仿真流过连接两个散热器的倾斜阻尼。Flotherm的“倾斜阻尼”的灵巧功能用来展示倾斜通风板，使用Flotherm软件的参数优化工具Command Center用来设计并优化散热器。Flotherm分析极大地帮助了工程师减少设计时间和节省成本。另外，Flotherm分析帮助散热器在保证散热效率的同时也达到它的重量要求。
客户推荐
“我们使用Flotherm作为我们的CFD分析工具，因为相比较其它CFD 工具而言，Flotherm简单易学，并且Flomerics公司提供最佳的技术支持。负责支持的工程师队伍非常博学并且总能很好地做出响应。”
Hewlett-Packard公司热分析专家Shailesh Josh
FLOMERICS
FLOMERICS公司创立于1988年，是全球第一个开发专门针对电子设备热设计仿真软件的公司，自1989年推出FLOTHERM电子热分析软件以来就一直居于市场领导地位并引领该行业的技术发展。目前FLOMERICS公司还是一家在伦敦股票交易所上市的高技术软件公司。在1999年，FLOMERICS公司还兼并了在时域电磁场分析方面全球领先的KCC软件公司，推出了全球首个系统结构级电磁兼容仿真软件FLO/EMC，目前FLO/EMC和FLOTHERM软件已实现完全无缝和同一界面的协同设计，可共享几何模型，令结构设计工程师可以快速方便地全面分析系统的散热与电磁兼容性这一对矛盾并得出符合二者要求的设计方案。
作为电子热分析领域技术的领导者和标准制定者，FLOMERICS公司拥有业内数量最大的电子热分析专家队伍，FLOTHERM不但是全球第一套专业电子散热分析软件，也是目前唯一拥有参数化和目标驱动优化设计功能、全球标准IC封装热分析模型库（Flopack）及CAD模型自动热等效简化功能的软件，其中Flopack芯片封装热分析模型已被美国JEDEC组织考虑作为全球唯一的IC标准热模型。FLOMERICS公司一直并会继续领导全球电子散热设计技术的发展。
Flo/EMC是目前全球唯一专业面向系统级电磁兼容分析的仿真软件。FLO/EMC采用先进的时域传输线矩阵法(TLM)，只需要一次求解就可以得到系统在整个频域的响应曲线。它非常适合进行系统和子系统级的屏蔽效能分析、辐射性能分析以及散射参数分析。可以直接获得时域响应曲线、屏蔽效能曲线、三维的空间电磁场分布图及随相位和空间位置变化的动态效果图、表面电流分布图以及辐射方向图等分析结果。
Microstripes是功能强大的三维电磁计算仿真软件。Microstripes三维电磁场分析软件采用高级时域传输线矩阵（TLM）求解Maxell方程组。在时域通过冲击脉冲激励，可以一次性求解出系统整个宽频的响应。Microstripes友好的图形操作界面，独特OCTREE网格划分技术等特点使其成为分析复杂、电大尺寸天线及微波器件模型电磁场特性的理想工具。
依据独立的第三方调查显示，目前全球80%以上的电子产品散热及EMC设计工程师都在依靠本公司的FLOTHERM & Flo/EMC软件进行电子散热与电磁兼容性设计与分析…，客户包括大型跨国电气产品制造商、全球所有位于前十位的PC/工作站/大型计算机制造商、所有主要的电信交换设备和网络设备制造商、所有主要的半导体制造商以及航空航天及军事领域内最主要的供应商。
FLOMERICS公司在全球40几个国家和地区都有分支机构或分销商从事市场与技术支持，其中英国、美国、法国、德国、意大利、瑞典、中国、日本、韩国、新加坡、印度等地区都拥有全资分支机构，覆盖了全球所有主要的电子生产、研发地区。
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