2001年4月
Flomerics公司--在迅速发展的工业设计真正样机领域的世界领先者--最近发布了一款热机应力模块FLO/STRESS 模块。它能够在设计阶段提供给Flotherm V3.1用户快速准确的热机计算结果，因而大幅减少了电子设计的不足之处，同时也缩短了产品面市的时间。该模块特别适合于线弹性分层立方体机构如：PCB，BGA，CSP以及Flip-Chips。
Flomerics公司的Research Manager这样评论该软件："对于电子工程师及渴望确保他们的产品在最短时间内有最高质量的产品制造商来说，在产生样机前避免电子设计的缺陷，是一个不容忽视的关键性问题。通过与Flotherm软件的紧密结合，FLO/STRESS是最早在物理设计的早期过程预测热机应力和显著减少生产商产品面市时间的产品之一。"
应力计算结果能够在Flomerics的后处理可视化工具Flomotion中显示出来。
由英国的DTI提供资金直至2002年6月，在此期间由格林威治大学的TCS项目组负责开发FLO/STRESS。Flomerics公司将在由EC投资的PROFIT* (关于温度梯度对电子产品质量的影响的预测)项目中对应力预测做进一步研究，该项目是从2000年1月开始的。Flomerics通过确定如何计算合成物的热机等效材料特性来开发层结构的压缩模型。
* PROFIT -- 在此项目中参与合作的其他一些机构包括： Philips Research (coordinating), ST Microelectronics, Infineon Technologies, Philips Semiconductors, Technical University of Budapest, MicRed, TIMA, CQM和 Nokia.