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 热分析和EMC分析已成为设计工作中需要同时兼顾的一个完整部分，对两者中任一方的改进都会影响到另一方的性能。例如，要改善辐射的EMC性能您可能会在设计时增加内部屏蔽或隔板。但是，这类屏蔽可能会影响气流通过此部件并阻碍其流经大功耗元件，从而影响部件的散热。 
同样，要改善冷却性能，您可能会改变一些金属壳体的通风孔孔径，但这样就有可能造成电磁干扰。为了在得到最终方案之前就能减少因这两方面设计冲突而造成的反复修改，Flomerics软件公司在原有基础上又扩充了一种便捷的方法：可实时地在Flotherm和Flo/EMC两设计工具之间进行直接数据交换。您立刻就会看到任何设计的改变对热和 EMC会有怎样的影响。4.1版软件的发布可以使您更方便地从机械CAD软件中导入模型。它可以自动去掉机械绘图中的一些不必要的细节只留下那些与热和EMC相关的信息。库管理器会处理相关部件的基本特性并匹配部件号以确定相应的热数据。
 

由于您可以对局部进行网格加密，仅在必要的地方添加细节—例如，在大功耗元件周围—而在其它地方简化计算，因此您就可以更快地进行分析，这有助于同时探查热和EMC性能。您可以将定义了局部网格的部件存为完整的目标文件以便重用，这就意味着当您为改善空气流动而移动某一部件时，相应的网格也会随之一同移动，可以不必每次都重新计算了。  

Flomerics还增加了其优化工具的范畴。您可以定义目标对象和可变参数，并由软件寻找解决方案。软件首先用实验设计法（DOE）设定一些随机的设计方案，然后选择最佳方案。这一过程是Flomerics与CQM的优化软件合作完成的。  

对于热分析，您可以从EDA电路描述中获得热模型的输入数据并将其与模型库中的数据进行匹配。对于EMC，您可以自定义噪声源并从数据库中获取屏蔽材料的材料性能。仿真所显示的EMC结果可以自动对比标准规范，用“通过/失败”来描述。在这组仿真软件中的另一个相关功能是FloStress.它用于研究一个元器件在热与机械循环往复工作中的寿命。