Staktek公司使用Flotherm热仿真软件优化存储器STACK设计
日期：2004-02-05
 在JEDEC静态空气环境中的存储器Stack模型世界领先的高密度存储器Stack设计解决方案供应商—Staktek使用Flotherm热仿真软件来确保采用革新技术的产品满足热方面的要求。 Staktek 的产品是在与下层封装元件相同的物理位置上将存储器以二倍，三倍或四倍的层层叠加，因此其热性能分析是设计这种产品的关键，设计这一产品最重要的挑战之一是确保Stack的封装具有相当好的热性能。举一个典型的例子，Staktek公司的工程师们最近检测一个新的设计方法，这种方法可以降低存储器Stack的高度。 “我们使用Flotherm软件对这种新设计进行建模来获得堆栈中器件的结温，” Staktek 公司的产品开发工程师Mark Wolfe 说，“使用Flotherm模型我们预测到叠放的存储器的下部剖面工作时显示的温度比我们的标准产品温度高。于是，我们用Flotherm软件评估了几种方法来改善存储器Stack下部剖面的热性能。我们发现通过对Stack做很小的改动，产品的热性能就能够符合我们的基准设计。” Wolfe认为在过去几年里热分析已成为该公司一项越来越具挑战性的工作。 “过去，Staktek主要是围绕TSOP封装设计存储器Stack解决方案。TSOP封装的几何构造是标准化的，因此Staktek不必担心封装的多变性。但近来，存储器制造商们已改用BGA封装。目前，我们工作中遇到的BGA封装其尺寸，焊球样式和封装材料在很大范围内各不相同，相应地，其热性能也会发生变化。对所有的封装结构采用实验方法进行热分析将会消耗大量的时间而且十分昂贵。使用Flotherm我们能够快速建立存储器Stack模型，精确仿真其热性能然后快速地评估任何对于改善热性能所必要的设计改动。Flotherm的一个显著优势是我们的客户也使用Flotherm软件，因此他们对软件很熟悉并能够将我们设计的热模型直接用于他们的系统级热仿真。” 另一个最近的例子是，Staktek公司要评估应用于他们产品中的散热片的材料改变时对该产品的热性能的影响。他们想要通过使用低密度散热片制造出一种轻型的存储器Stack，但是，他们担心这一改变所伴随的散热问题，从而增加散热方面的成本。 Flotherm软件使得Staktek能够确定这种轻型产品的设计伴随而来的散热问题。Wolfe说：“我们的分析结果显示结温升高并不像我们所预计的那么多。因此Flotherm软件为我们提供了做出最终决定所必需的分析信息。” FLOMERICS FLOMERICS公司创立于1988年，是全球第一个开发专门针对电子设备热设计仿真软件的公司，自1989年推出FLOTHERM电子热分析软件以来就一直居于市场领导地位并引领该行业的技术发展。目前FLOMERICS公司还是一家在伦敦股票交易所上市的高技术软件公司。在1999年，FLOMERICS公司还兼并了在时域电磁场分析方面全球领先的KCC软件公司，推出了全球首个系统结构级电磁兼容仿真软件FLO/EMC，目前FLO/EMC和FLOTHERM软件已实现完全无缝和同一界面的协同设计，可共享几何模型，令结构设计工程师可以快速方便地全面分析系统的散热与电磁兼容性这一对矛盾并得出符合二者要求的设计方案。 作为电子热分析领域技术的领导者和标准制定者，FLOMERICS公司拥有业内数量最大的电子热分析专家队伍，FLOTHERM不但是全球第一套专业电子散热分析软件，也是目前唯一拥有参数化和目标驱动优化设计功能、全球标准IC封装热分析模型库（Flopack）及CAD模型自动热等效简化功能的软件，其中Flopack芯片封装热分析模型已被美国JEDEC组织考虑作为全球唯一的IC标准热模型。FLOMERICS公司一直并会继续领导全球电子散热设计技术的发展。 Flo/EMC是目前全球唯一专业面向系统级电磁兼容分析的仿真软件。FLO/EMC采用先进的时域传输线矩阵法(TLM)，只需要一次求解就可以得到系统在整个频域的响应曲线。它非常适合进行系统和子系统级的屏蔽效能分析、辐射性能分析以及散射参数分析。可以直接获得时域响应曲线、屏蔽效能曲线、三维的空间电磁场分布图及随相位和空间位置变化的动态效果图、表面电流分布图以及辐射方向图等分析结果。 依据独立的第三方调查显示，目前全球80%以上的电子产品散热及EMC设计工程师都在依靠本公司的FLOTHERM & Flo/EMC软件进行电子散热与电磁兼容性设计与分析…，客户包括大型跨国电气产品制造商、全球所有位于前十位的PC/工作站/大型计算机制造商、所有主要的电信交换设备和网络设备制造商、所有主要的半导体制造商以及航空航天及军事领域内最主要的供应商。 FLOMERICS公司在全球40几个国家和地区都有分支机构或分销商从事市场与技术支持，其中英国、美国、法国、德国、意大利、瑞典、中国、日本、韩国、新加坡、印度等地区都拥有全资分支机构，覆盖了全球所有主要的电子生产、研发地区。 |
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