为了能大大地加快热设计工程师的设计验证过程，很多重要的电子工业产品供应商都将他们的设计数据，器件的热和电磁兼容分析模型及其组件上传到网站www.SmartParts3D.com --一个基于Web的免费数据库。在这其中Papst, UAF, Thermagon 和 Dow Corning 仅是少数几个代表。
传统的验证过程要求工程师必需从大量的数据资源例如含有相关信息的书籍和专门的公司数据库中搜集筛选分析模型。每个部件都要花费掉大量的时间。www.SmartParts3D.com网站通过允许设计师以全球供应商名称或产品类型检索其综合目录及在几分钟以内就可下载已认证的分析模型和数据手册，整个过程像流水线一样顺畅。
Flomerics 软件公司市场部主管Sherman Ikemoto 在谈到这一新的Web站点时说：“www.SmartParts3D.com网站从事的工作是当今工程师们所面对的最困难的瓶颈之一--它为设计的最终确定提供了高质量的数据信息。同时它也成为供应商与市场之间的纽带。它将成为电子设计过程中的一个里程碑。”
凡愿加盟我们设计伙伴计划的供应商可email 至info@smartparts3d.com 或登录我们的网站www.SmartParts.com或联系Flomerics中国代表处。
FLOMERICS
FLOMERICS公司创立于1988年，是全球第一个开发专门针对电子设备热设计仿真软件的公司，自1989年推出FLOTHERM电子热分析软件以来就一直居于市场领导地位并引领该行业的技术发展。目前FLOMERICS公司还是一家在伦敦股票交易所上市的高技术软件公司。在1999年，FLOMERICS公司还兼并了在时域电磁场分析方面全球领先的KCC软件公司，推出了全球首个系统结构级电磁兼容仿真软件FLO/EMC，目前FLO/EMC和FLOTHERM软件已实现完全无缝和同一界面的协同设计，可共享几何模型，令结构设计工程师可以快速方便地全面分析系统的散热与电磁兼容性这一对矛盾并得出符合二者要求的设计方案。
作为电子热分析领域技术的领导者和标准制定者，FLOMERICS公司拥有业内数量最大的电子热分析专家队伍，FLOTHERM不但是全球第一套专业电子散热分析软件，也是目前唯一拥有参数化和目标驱动优化设计功能、全球标准IC封装热分析模型库（Flopack）及CAD模型自动热等效简化功能的软件，其中Flopack芯片封装热分析模型已被美国JEDEC组织考虑作为全球唯一的IC标准热模型。FLOMERICS公司一直并会继续领导全球电子散热设计技术的发展。
Flo/EMC是目前全球唯一专业面向系统级电磁兼容分析的仿真软件。FLO/EMC采用先进的时域传输线矩阵法(TLM)，只需要一次求解就可以得到系统在整个频域的响应曲线。它非常适合进行系统和子系统级的屏蔽效能分析、辐射性能分析以及散射参数分析。可以直接获得时域响应曲线、屏蔽效能曲线、三维的空间电磁场分布图及随相位和空间位置变化的动态效果图、表面电流分布图以及辐射方向图等分析结果。
依据独立的第三方调查显示，目前全球80%以上的电子产品散热及EMC设计工程师都在依靠本公司的FLOTHERM & Flo/EMC软件进行电子散热与电磁兼容性设计与分析…，客户包括大型跨国电气产品制造商、全球所有位于前十位的PC/工作站/大型计算机制造商、所有主要的电信交换设备和网络设备制造商、所有主要的半导体制造商以及航空航天及军事领域内最主要的供应商。
FLOMERICS公司在全球40几个国家和地区都有分支机构或分销商从事市场与技术支持，其中英国、美国、法国、德国、意大利、瑞典、中国、日本、韩国、新加坡、印度等地区都拥有全资分支机构，覆盖了全球所有主要的电子生产、研发地区。