图为用Flotherm软件仿真得到的Ubinetics TM500 3G移动通信网测试单元内部气流及温度分布的热模型

UbiNetics请Flomerics帮助他们克服在TM500测试移动设备设计中遇到的热方面的挑战，此设备用于测试正在发展中的3G移动通信网。
TM500模拟一个HSDPA W-CDMA*移动终端的全部功能，下载速度可达到14Mbps并有先进的测试界面，使之成为网络基础设备开发者的理想工具。在设计初期，UbiNetics的工程师发现由于在新一代设计中采用许多大功率高速元件取代原先产品中相应的低功耗元件。使其在热设计方面遇到了一个很大的的挑战。UbiNetics向Flomerics公司的热设计专家咨询，请他们帮助通过运用快速热仿真技术预测整个系统的气流和温度分布情况。
"TM500是在一个高度压缩的设计流程上开发的，从概念提出到产品生产的全过程仅用了七个月，" UbiNetics的高级硬件设计工程师Jeff Sinclair说, "Flomerics公司所做的热仿真在重要的机械设计决策 （例如，风扇位置和隔板设计）过程中发挥了主要作用，使我们能够很快的确定设计方案。我们重新设计了前面板以增加空气流动，在主要电路板的上部和下部引入“干酪-擦菜板”式多孔板，并使用条形百叶窗将空气引到所需的地方。对比测试—修正设计方法 （该方法大约要花费成本15,000美元，每次重复测试要耽误3-4周），Flomerics公司的热仿真技术至少帮我们节约了一到两个月的设计时间。进入样机制造阶段后，热仿真能够与试验测试结果很好地吻合，这使我们进一步确信新设备能够在正常的操作环境下长期稳定的工作。”
高速下行分组接入--HSDPA (High-speed downlink packet access)是由宽带码分多址（W-CDMA）技术发展而来，并在 3GPP（third-generation partnership project）Release 5版本规范中进行了标准化。为实现移动多媒体应用而引入的HSDPA增强技术能够减小延迟并使峰值频率在下行时 （例如：从基站到移动终端） 达到14Mbps。

FLOMERICS
FLOMERICS公司创立于1988年，是全球第一个开发专门针对电子设备热设计仿真软件的公司，自1989年推出FLOTHERM电子热分析软件以来就一直居于市场领导地位并引领该行业的技术发展。目前FLOMERICS公司还是一家在伦敦股票交易所上市的高技术软件公司。在1999年，FLOMERICS公司还兼并了在时域电磁场分析方面全球领先的KCC软件公司，推出了全球首个系统结构级电磁兼容仿真软件FLO/EMC，目前FLO/EMC和FLOTHERM软件已实现完全无缝和同一界面的协同设计，可共享几何模型，令结构设计工程师可以快速方便地全面分析系统的散热与电磁兼容性这一对矛盾并得出符合二者要求的设计方案。
作为电子热分析领域技术的领导者和标准制定者，FLOMERICS公司拥有业内数量最大的电子热分析专家队伍，FLOTHERM不但是全球第一套专业电子散热分析软件，也是目前唯一拥有参数化和目标驱动优化设计功能、全球标准IC封装热分析模型库（Flopack）及CAD模型自动热等效简化功能的软件，其中Flopack芯片封装热分析模型已被美国JEDEC组织考虑作为全球唯一的IC标准热模型。FLOMERICS公司一直并会继续领导全球电子散热设计技术的发展。
Flo/EMC是目前全球唯一专业面向系统级电磁兼容分析的仿真软件。FLO/EMC采用先进的时域传输线矩阵法(TLM)，只需要一次求解就可以得到系统在整个频域的响应曲线。它非常适合进行系统和子系统级的屏蔽效能分析、辐射性能分析以及散射参数分析。可以直接获得时域响应曲线、屏蔽效能曲线、三维的空间电磁场分布图及随相位和空间位置变化的动态效果图、表面电流分布图以及辐射方向图等分析结果。
依据独立的第三方调查显示，目前全球80%以上的电子产品散热及EMC设计工程师都在依靠本公司的FLOTHERM & Flo/EMC软件进行电子散热与电磁兼容性设计与分析…，客户包括大型跨国电气产品制造商、全球所有位于前十位的PC/工作站/大型计算机制造商、所有主要的电信交换设备和网络设备制造商、所有主要的半导体制造商以及航空航天及军事领域内最主要的供应商。
FLOMERICS公司在全球40几个国家和地区都有分支机构或分销商从事市场与技术支持，其中英国、美国、法国、德国、意大利、瑞典、中国、日本、韩国、新加坡、印度等地区都拥有全资分支机构，覆盖了全球所有主要的电子生产、研发地区。