"Flomerics公司最新推出的FLO/PCB软件加快了PCB的概念阶段设计速度并可几分钟内

得到电路板上下两面的三维气流和温度分布图。"

最近 (2004年1月) 的调查显示，电子类公司中84%的机械设计工程师赞同Flomerics公司推出全新概念的软件——FLO/PCB，它为优化概念阶段印刷电路板设计提供了一种跨专业的设计环境，使电路板设计工程师们能够在设计电路板的初期就很容易地将热设计也考虑在内。

FLO/PCB可加快印刷电路板概念阶段设计过程，此过程甚至能够从绘制功能模块原理图开始，并且使系统构架工程师，硬件设计工程师和机械热设计工程师们能够在共同的设计环境中进行协作。 一个简单的鼠标点击就能实现电路板在三种不同视图之间的切换：功能模块原理图、物理布局模型和热分析模型。在某个视图中所做的改动会立即反应在其它的视图中，使整个设计团队保持“同步”并使其在各个方面的设计改进能实时地反映到整体设计开发过程中。 由于产品在电气性能，机械结构，和散热等方面的问题可以在详细设计开始之前就得到解决，这样可使优化设计更省时，大大减少了重复工作的成本。

早在FLO/PCB正式发布之前，Flomerics公司现有客户就对其反响良好，其中包括：Agilent, BAE Systems, Cisco Systems, Rockwell International, Tellabs和 Thales。第一个正式版本将在2004年4月发布，您可以联络Flomerics在全球的各个分公司及代表机构。

FLO/PCB的主要功能：

专业化的菜单能够快速创建功能模块原理图。
从功能模块原理图自动生成物理布局模型和热分析模型。
通常几分钟的计算就可以得到电路板上下两面的三维气流和温度分布图。
完全集成的数据库功能支持元器件JEDEC标准热模型，以及 www.SmartParts3D.com和www.flopack.com提供的模型库。　
能够以IDF格式将EDA和CAD设计软件的电路板模型导入FLO/PCB软件，同样FLO/PCB也能够以IDF格式将电路板模型导出给EDA和CAD设计软件。
能够实现与Flotherm软件完全无缝的双向模型共享。
自动生成HTML和/或Microsoft Word格式的分析结果报告。
支持WindowsXP, WindowsNT, 和Windows2000操作系统。建议内存最小为512M，硬盘的最小可用空间为300MB以上。

* www.SmartParts3D.com 是一个由Flomerics公司开发的基于互联网的通用器件和材料热分析模型数据库。这些模型仅可用在FLO/PCB和FLOTHERM、Flo/EMC软件中。
** www.flopack.com是一个由Flomerics公司开发的基于互联网的IC封装热分析模型数据库。这些模型仅可用在FLO/PCB和FLOTHERM软件中。

FLOMERICS
FLOMERICS公司创立于1988年，是全球第一个开发专门针对电子设备热设计仿真软件的公司，自1989年推出FLOTHERM电子热分析软件以来就一直居于市场领导地位并引领该行业的技术发展。目前FLOMERICS公司还是一家在伦敦股票交易所上市的高技术软件公司。在1999年，FLOMERICS公司还兼并了在时域电磁场分析方面全球领先的KCC软件公司，推出了全球首个系统结构级电磁兼容仿真软件FLO/EMC，目前FLO/EMC和FLOTHERM软件已实现完全无缝和同一界面的协同设计，可共享几何模型，令结构设计工程师可以快速方便地全面分析系统的散热与电磁兼容性这一对矛盾并得出符合二者要求的设计方案。
作为电子热分析领域技术的领导者和标准制定者，FLOMERICS公司拥有业内数量最大的电子热分析专家队伍，FLOTHERM不但是全球第一套专业电子散热分析软件，也是目前唯一拥有参数化和目标驱动优化设计功能、全球标准IC封装热分析模型库（Flopack）及CAD模型自动热等效简化功能的软件，其中Flopack芯片封装热分析模型已被美国JEDEC组织考虑作为全球唯一的IC标准热模型。FLOMERICS公司一直并会继续领导全球电子散热设计技术的发展。
依据独立的第三方调查显示，目前全球80%以上的电子产品散热及EMC设计工程师都在依靠本公司的FLOTHERM & Flo/EMC软件进行电子散热与电磁兼容性设计与分析…，客户包括大型跨国电气产品制造商、全球所有位于前十位的PC/工作站/大型计算机制造商、所有主要的电信交换设备和网络设备制造商、所有主要的半导体制造商以及航空航天及军事领域内最主要的供应商。
FLOMERICS公司在全球40几个国家和地区都有分支机构或分销商从事市场与技术支持，其中英国、美国、法国、德国、意大利、瑞典、中国、日本、韩国、新加坡、印度等地区都拥有全资分支机构，覆盖了全球所有主要的电子生产、研发地区。

仿真比测试获得的信息更多。同时我们还可以减少需要的样机数量，节约时间和成本。仿真也可以用在产品的方案阶段，这能够帮助我们的产品从众多竞争对手中脱颖而出。这些改善的关键在于提高了软件的建模速度和提供了友好的用户界面，使之成为工程设计师们的理想选择。"