FLOTHERM准确地预测了Vishay 光电耦合器的表面温度分布，从管脚到电路板的热传导效果一目了然地展现在我们的眼前。


２００５年７月

Vishay公司最近刚刚公布了其光电耦合器的FLOTHERM热模型，Flotherm用户现在就可以在www.SmartParts3D.com公用模型数据库网站上免费下载到。结构工程师现在只需在Flotherm热分析软件中导入该模型便能更快更准确的仿真该器件的热分布。Vishay技术主管Eugene Lee说：“我们严格按照JEDEC国际标准测量了我们器件的节点温度并且把相关数据提交给Flomerics公司，Flomerics公司为我们的器件提供了有效的精简热模型，利用该模型进行仿真分析能够将分析误差控制在+-5%以内。现在用户可以放心地直接导入该模型进行快速准确的系统热仿真，从而省去自己一步步建立该器件热模型的时间并保证了模型准确性和精度。”

Flomerics 公司得到了全球众多主流厂商的支持，除了Vishay公司的光电耦合器热模型，www.SmartParts3D.com网站上的热模型还囊括了Alpha Novatech, Bergquist, Brady, Chomerics, Comair Rotron, Delta, Dow Corning, EBM Industries, ETRI, Honeywell Electronic Materials, HS Marston Aerospace, JMC Products, Mechatronics Fan Group, Micronel, NMB Technologies, Papst, Philips Semiconductors, Sunon, Thermagon, ThermalWorks, Universal Air Filters, YS Tech等众多公司产品的热模型。用户可以在www.SmartParts3D.com公用模型数据库网站上通过产品系列号，产品描述，制造商，模型号或者是产品规格查找到他们所需要的热模型直接下载用于FLOTHERM软件平台对产品整体分析。另外，本网站的所有模型均由全球主流厂商直接提供并实时更新。实际上，FLOTHERM软件一直以来就是全球电子行业热分析软件的标准，其用户数量比所有其它类似软件的用户总和的两倍还多。

Vishay将初步提供其最新型号光电耦合器和固态继电器的FLOTHERM热分析模型给SmartParts3D，这些器件用来隔离可能会对电路产生损害和干扰的高压电路。Vishay科技是世界上最大的无源器件（包括二极管、整流器、晶体管及光电产品）和半导体器件（有电阻、电容器、感应器及传感器等）制造商之一，也是纽约证券交易所上市的财富1000强公司之一， Vishay公司的产品应用广泛，应用于几乎全球所有电子设备制造业。Vishay已经在Malvern和Pennsylvania设立了总部，并在17个国家设立了办事处，员工超过25000人。相关链接： http://www.vishay.com.

FLOTHERM作为设计级系统散热仿真专业软件，在最短时间内以最经济最优化的方式解决复杂电子散热问题，有效提高电子设备结构设计人员工作效率。FLOTHERM通过完善的免费数据库向用户提供的各大散热产品仅用于FLOTHERM与FLO/EMC软件平台的元器件（风扇、滤网、散热器、热管、电容器、电源模块）与材料（各种金属与非金属、特殊导热材料等）模型，省去用户建模之麻烦。同时， FLOMERICS公司的FLOTHERM热分析和FLO/EMC系统级电磁兼容软件可以同时对结构的散热和电磁兼容性进行分析，快速获取优化设计方案。 而且FLOTHERM和FLO/EMC分析模型可以完全共享，无须分开建模。 FLOMERICS

FLOMERICS公司创立于1988年，是全球第一个开发专门针对电子设备热设计仿真软件的公司，自1989年推出FLOTHERM电子热分析软件以来就一直居于市场领导地位并引领该行业的技术发展。目前FLOMERICS公司还是一家在伦敦股票交易所上市的高技术软件公司。在1999年，FLOMERICS公司还兼并了在时域电磁场分析方面全球领先的KCC软件公司，推出了全球首个系统结构级电磁兼容仿真软件FLO/EMC，目前FLO/EMC和FLOTHERM软件已实现完全无缝和同一界面的协同设计，可共享几何模型，令结构设计工程师可以快速方便地全面分析系统的散热与电磁兼容性这一对矛盾并得出符合二者要求的设计方案。

作为电子热分析领域技术的领导者和标准制定者，FLOMERICS公司拥有业内数量最大的电子热分析专家队伍，FLOTHERM不但是全球第一套专业电子散热分析软件，也是目前唯一拥有参数化和目标驱动优化设计功能、全球标准IC封装热分析模型库（Flopack）及CAD模型自动热等效简化功能的软件，其中Flopack芯片封装热分析模型已被美国JEDEC组织考虑作为全球唯一的IC标准热模型。FLOMERICS公司一直并会继续领导全球电子散热设计技术的发展。

Flo/EMC是目前全球唯一专业面向系统级电磁兼容分析的仿真软件。FLO/EMC采用先进的时域传输线矩阵法(TLM)，只需要一次求解就可以得到系统在整个频域的响应曲线。它非常适合进行系统和子系统级的屏蔽效能分析、辐射性能分析以及散射参数分析。可以直接获得时域响应曲线、屏蔽效能曲线、三维的空间电磁场分布图及随相位和空间位置变化的动态效果图、表面电流分布图以及辐射方向图等分析结果。

依据独立的第三方调查显示，目前全球80%以上的电子产品散热及EMC设计工程师都在依靠本公司的FLOTHERM & Flo/EMC软件进行电子散热与电磁兼容性设计与分析…，客户包括大型跨国电气产品制造商、全球所有位于前十位的PC/工作站/大型计算机制造商、所有主要的电信交换设备和网络设备制造商、所有主要的半导体制造商以及航空航天及军事领域内最主要的供应商。