设计挑战
思科的新一代光网络交换机能帮助运营商以更快的速度更低的成本组建新的宽带业务平台。随 着设计的复杂度和功耗的提高，为寻求性能与稳定性的最佳平衡点，思科必须在设计和制造上 花费更多的精力。选择Flomerics和cadence作为合作伙伴，在物理设计时，思科设计团队就能 在设计阶段就全面考虑到热效应对整个系统性能及稳定性的影响。
网络交换机性能是整个网络的瓶颈，随着核心网用户为提高网络质量，对网络换机性能提出越 来越高的要求，导致了设计复杂度的大幅提升。因此，思科每一代新的核心网交换机的功耗相 比于前一代都会有一个比较大的增加。
随着每块板卡的功耗从几年前的200瓦上升到现在设计所面临的600瓦，散热问题已经成为影响 设计进度和系统稳定性的罪魁祸首。事实上，热效应不仅仅导致性能的降低，600瓦的功耗已经 足以使电路板上的部分芯片完全失效。
解决方案与效益
为增进整个系统的气流能最佳程度的帮助电路板和器件散热，设计者需要仔细布局并且选择在 恰当的位置放置散热装置。同时，随着产品性能的提高，PCB的布线层数已经从6层增加到20层 以上，这样布局布线时需要面临的问题和难度就更多。任何重新布局布线工作都会导致巨大的 成本增加和损失，无论是工程设计成本、样品制造成本还是产品延迟上市带来的损失。
在项目规划中，CISCO的设计者知道需要更多的新技术来帮助他们预知热效应对整个系统设计的 影响。CISCO已经一直在使用cadence的allegro平台进行电路设计，通过协同cadence的allegro 平台和FLOMERICS公司的FLO/PCB软件，从设计的最开始，设计者就能在设计的每一个环节预知 并做出简单而有效的改变来解决散热的问题。
据此CISCO估计，如果按照传统设计方法，不在前期设计工作阶段预知热效应的影响并把这些影 响考虑进去，思科新的光网络交换机的设计时间可能会增加3-6周，同时成本也会增加5-25万美金。
用户评价
“为减小后期设计中的风险，我们在任何一个设计环节都不能忽略热效应的影响。Allegro-FLO /PCB的直接接口能让我们的设计团队在布线初期就能预知不同的方案给系统带来的不同的热影响。”
基于Allegro-FLO/PCB的新设计流程保证了对信号完整性分析、结构布局和热分析同步进行。