飞利浦电子公司近日宣布将提供其功率半导体器件的热模型，以帮助客户精确预测器件的热性能，所需时间仅占构建和测试原型所需时间的一小部分。这使得客户能够更简单地解决复杂的设计问题，并优化其设计的热管理，特别适用于诸如笔记本电脑和手机等互联消费应用的电源中所使用的DC/DC变换器。
制造商正逐渐转向采用热建模软件来仿真产品的热性能，从而在构建原型之前解决与热管理相关的设计问题。这样可以节约大量时间，因为一个典型的“真实”原型的构建和测试可能需要长达两周的时间，而热模型仿真方法只需要两天甚至更短的时间就可以完成。另外，重新设计和制作新的原型，并完成必需的测试则需要工程师再花费两周时间。飞利浦公司在业界率先为客户提供其半导体产品的热模型。这些热模型可在目前使用最广泛的热建模软件包，即Flomerics公司的Flotherm上使用。
飞利浦公司的热模型可在Flotherm热建模软件中运行，对于该软件的现有客户免费提供。飞利浦提供的热模型非常详细，并且结合了器件片芯、芯片粘接安装和内部引线框等特色功能，有利于准确地对器件工作温度进行建模。
飞利浦目前提供的热模型包括下列封装类型：TO220、D2-PAK、D-PAK、LFPAK、TSOP6、SOT23和HVQFN。这些热模型均可从飞利浦网站下载。