Flomerics最近发布Flo/PCB热仿真软件的新版本，可以帮助解决无铅回流焊处理过程中遇到的热问题。在无铅制造中，遇到的最大挑战主要是在回流处理过程中保持印制电路板上的较小温度变化范围的难题---既达到无铅焊料较高熔化温度又不能损坏热敏器件。
 

Flo/PCB最新版本仿真模拟回流过程并准确预测经过回流焊接炉时PCB板上各个点的瞬态温度
Flo/PCB最新版本仿真模拟回流过程并准确预测整个回流焊接过程中PCB板上各个点的瞬时温度。这样不仅能优化炉体控制参数设置与热电偶安装位置，同时帮助板级设计师用来研究分析PCB装配组件元器件布局对可焊接性的影响。

PCB通过回流炉时要经过加热和冷却的过程中，既要保证所有元器件不超过允许的最高温度，又要满足最低温元器件的焊料也能够熔化。在无铅焊料熔点更高而元器件所能承受最高温度不变的情况下，无铅化工艺制造对温度的控制要求更高。这意味着无铅工艺要求的温度梯度，即高温状态下板上局部最热点与最冷点间的差别，比传统含铅工艺中要小很多。

由于元件温升不均衡导致了温度梯度变化。小器件比大器件易于升温，排布密集的元件比排布分散的加热要慢，而分布在边角的元件升温较快。不同的封装方式具有各异的热响应特征。炉内的传送带速度同样会影响元件的升温速率。由IPC J-STD-020所定义的最高元件温度范围是245°C至260°C，而SnAgCu焊料完全融化的温度为235°C。所以PCB板上的温度梯度必须控制在10°C以内。

Flomerics最近发布的Flo/PCB最新版本软件可以在无铅工艺回流焊接过程中准确预测温度变化。在设计初期，设计工程师能够设计早期就评估不同的元器件布局产生的不同温度梯度来评估其回流焊的可行性，避免了实际打样评估和后期修改设计所带来的高昂成本，有效缩短了设计周期。制造工程师能够通过优化炉体控制参数如调整传送速度、炉体内各区域温度等，使PCB温度梯度达到最小。无需测试板就可以得到PCB板上最高及最低温度点的位置，以便确定回流加热过程中适当的热电偶安装点。同时还可以快捷准确地找到焊接炉标定起始点，以减少打样的次数。