Otis电梯使用集成分析软件应对热和电磁兼容的挑战
日期：2006-01-20
 图示为Otis公司的一个设计方案的CAD模型。这个方案显示了Flomerics的热和电磁兼容设计完美地应对了日益增长的电子封装设计挑战。 Otis电梯公司使用一种结合热和电磁兼容分析的设计方法来应对日益严峻的电梯控制要求，以便更快地将新产品推向市场。Flomerics公司的集成分析环境的真实地仿真出了热和电磁兼容问题，确保了制造出来的第一台样机就能正常地工作，如此，就能减少制作样机的花费并更快地将产品推向市场。 “这种热和电磁兼容设计的集成方法完美地应付了由更高热流密度和更严格的电磁兼容标准引起的日益增长的电子封装设计挑战，” 美国康涅狄格州 Otis 电梯公司首席机械工程师Randy Dube说，“同时进行热和电磁兼容设计能够使我们在不同专业的之间进行协同，以便降低设计风险和避免由于反复进行设计更改所造成的时间延误。” 电梯控制设备的设计者们所面临的电子封装设计挑战比过去十年有惊人的增长。市场对减少电梯系统占用建筑空间的要求促使设计更小规格的控制设备，这些都使热设计比以前更加困难。同时，电梯控制设备的电磁兼容设计比过去更具挑战性，主要是由于欧盟的严格要求。更重要的是，热和电磁兼容之间的相互影响大大增加了同时满足双方面需求的难度。 这些问题影响了Otis电梯的新一代可变频率AC发动机的设计。一个经常涉及的问题就是热设计经常与电磁兼容设计相冲突，改进热设计经常会加剧电磁兼容问题。Otis 通过使用Flomerics公司集成分析环境同时处理热和电磁兼容问题解决了这个问题，这可以使得热设计和电磁兼容设计从早期的设计阶段开始就进行协同。 当拿到所有元器件并制造出第一个样机以后，我们就可以看出Otis公司改良的设计方法的优势，温度和电磁兼容性的表现都符合仿真工具的预测。所有的热的和绝大部分的电磁兼容性的要求在第一台样机上都得到了满足。从第一台样机的制作完成到最终的产品投放市场，机箱和冷却系统都几乎不需要修改。 “热和电磁兼容设计的挑战伴随着新一代的控制设备的出现而不断增加，” Dube说，“具有在样机制造之前就能对热和电磁兼容进行评估和设计选型的能力帮助我们在样机阶段之前就通过在软件中优化设计来应对这些挑战。” |
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