娱乐电脑的样机和热仿真图象
Intel使用Flotherm热仿真软件评估大量概念设计并优化最终设计
越来越多的芯片制造商和整机制造商们正在广泛采用Flomerics公司的热仿真技术加速静音性能更好、体积更小的BTX架构个人电脑的开发。通过使用Flomerics公司的热仿真软件-Flotherm, 工程师拟定出一系列的设计规范以确保关键元器件的结点温度控制在安全可靠的范围内。同时，他们使用Flotherm自建一系列能够提供具有高效散热和静音性能的参考热模型。这些模型为整机制造商的设计打下了一个良好的基础。最后，Flomerics公司提供了基于Intel参考设计基础上的BTX架构散热模型的模板，便于整机制造商无需重复建立仿真热模型，而只需修改Flotherm软件模板模型即可，从而大大节省了时间和人力，有效降低了成本。
“由于加工样机和验证测试其是否达到期望设计这样的工作过程通常要反复多次，使用传统方法开发这种标准和参考设计将花费大量的时间和金钱，” Intel系统技术市场工程师Dave Rittenhouse说，“所以我们使用Flotherm热仿真软件从散热和静音的角度来评价大量的概念设计，并在出样机之前快速地利用软件模拟并优化设计。最后，通过Flotherm的‘DOE’优化方法来优化散热和静音效果。我们只需要在Flotherm软件中改进不同的设计变量，仿真软件会连续计算直到获得最优的参数。”
这些得到的参考设计将被应用于整机系统，来减少BTX机箱设计的时间。为了使客户进一步简化设计过程，一系列的BTX机箱的热模型在不断地改进中。Flotherm软件的用户可以从用户支持区的资料库下载这些参考模型并且按照各自的要求为他们的客户做一些修改。
BTX是一种新的个人电脑机箱架构，它设计了良好的风道，允许多个主要的主板部件（处理器、芯片组和显卡芯片）利用同一个风扇送来的冷却气流进行散热，而基本上不需要添加额外的系统风扇，这样可以大大降低噪音。BTX机箱仅有两个风扇，一个用于冷却CPU，另一个用于冷却电源。而同等条件下的ATX机箱却需要三到五个风扇。另外一个重要的改变是在CPU上散热器的风扇是横着吹风，冷却气从侧面经过CPU，而不是把风扇放在散热器上方(这样风是自上而下吹在CPU上的)，这样冷却气可以通过风道再用于冷却其他的元器件部件，大大提高了冷却风的利用效率。
“BTX架构改进了整机性能，也是散热技术的重大进步” Flomerics市场总监Mike Reynell博士说，“ 热仿真使得一些有重大突破的技术以更快的速度应用于产品并推向市场，使元器件制造商和整机制造商可以在很短的时间里验证并优化其设计方案。”
FLOMERICS
FLOMERICS公司创立于1988年，是全球第一个开发专门针对电子设备热设计仿真软件的公司，自1989年推出FLOTHERM电子热分析软件以来就一直居于市场领导地位并引领该行业的技术发展。目前FLOMERICS公司还是一家在伦敦股票交易所上市的高技术软件公司。在1999年，FLOMERICS公司还兼并了在时域电磁场分析方面全球领先的KCC软件公司，推出了全球首个系统结构级电磁兼容仿真软件FLO/EMC，目前FLO/EMC和FLOTHERM软件已实现完全无缝和同一界面的协同设计，可共享几何模型，令结构设计工程师可以快速方便地全面分析系统的散热与电磁兼容性这一对矛盾并得出符合二者要求的设计方案。
作为电子热分析领域技术的领导者和标准制定者，FLOMERICS公司拥有业内数量最大的电子热分析专家队伍，FLOTHERM不但是全球第一套专业电子散热分析软件，也是目前唯一拥有参数化和目标驱动优化设计功能、全球标准IC封装热分析模型库（Flopack）及CAD模型自动热等效简化功能的软件，其中Flopack芯片封装热分析模型已被美国JEDEC组织考虑作为全球唯一的IC标准热模型。FLOMERICS公司一直并会继续领导全球电子散热设计技术的发展。
Flo/EMC是目前全球唯一专业面向系统级电磁兼容分析的仿真软件。FLO/EMC采用先进的时域传输线矩阵法(TLM)，只需要一次求解就可以得到系统在整个频域的响应曲线。它非常适合进行系统和子系统级的屏蔽效能分析、辐射性能分析以及散射参数分析。可以直接获得时域响应曲线、屏蔽效能曲线、三维的空间电磁场分布图及随相位和空间位置变化的动态效果图、表面电流分布图以及辐射方向图等分析结果。
依据独立的第三方调查显示，目前全球80%以上的电子产品散热及EMC设计工程师都在依靠本公司的FLOTHERM & Flo/EMC软件进行电子散热与电磁兼容性设计与分析…，客户包括大型跨国电气产品制造商、全球所有位于前十位的PC/工作站/大型计算机制造商、所有主要的电信交换设备和网络设备制造商、所有主要的半导体制造商以及航空航天及军事领域内最主要的供应商。
FLOMERICS公司在全球40几个国家和地区都有分支机构或分销商从事市场与技术支持，其中英国、美国、法国、德国、意大利、瑞典、中国、日本、韩国、新加坡、印度等地区都拥有全资分支机构，覆盖了全球所有主要的电子生产、研发地区。