AWR 公司和Flomerics公司合作，提供电路仿真软件与三维电磁场仿真软件的协同仿真
日期：2006-06-25
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预测混合式耦合器的表面电流分布和剖面电场分布，混合式耦合器的模型由Microwave Office? 导出到MicroStripes软件中 应用微波研究公司（AWR）——高频EDA设计软件的领导者和三维电磁场分析软件-Flomerics公司，共同宣布将采用Flomerics公司的MicroStripes软件来帮助那些使用AWR公司Microwave Office?软件分析电路布局的微波/射频工程师们来分析三维空间关键元件的电磁特性。 数据转换方面采用AWR EM Socket?接口方便Microwave Office?用户自动将数据转化到MicroStripes三维求解器中, 来全面分析天线、滤波器、耦合器、连接器，平面结构和封装等问题。 “AWR 公司与Flomerics公司的合作将会极大增强我们的主导产品--RF电路/系统模拟器Microwave Office与三维空间电磁场分析软件- MicroStripes的协同工作能力。” Ted Miracco，AWR创始人之一暨全球市场执行副总裁这样评价道“Microwave Office开放式架构使得数据再利用和加速整个射频设计流程方面变得相对简单，同时也能取得巨大的收益。对于这样的合作关系，我们的客户将会因得益于此而非常兴奋。” FLOMERICS FLOMERICS公司创立于1988年，是全球第一个开发专门针对电子设备热设计仿真软件的公司，自1989年推出FLOTHERM电子热分析软件以来就一直居于市场领导地位并引领该行业的技术发展。目前FLOMERICS公司还是一家在伦敦股票交易所上市的高技术软件公司。在1999年，FLOMERICS公司还兼并了在时域电磁场分析方面全球领先的KCC软件公司，推出了全球首个系统结构级电磁兼容仿真软件FLO/EMC，目前FLO/EMC和FLOTHERM软件已实现完全无缝和同一界面的协同设计，可共享几何模型，令结构设计工程师可以快速方便地全面分析系统的散热与电磁兼容性这一对矛盾并得出符合二者要求的设计方案。 作为电子热分析领域技术的领导者和标准制定者，FLOMERICS公司拥有业内数量最大的电子热分析专家队伍，FLOTHERM不但是全球第一套专业电子散热分析软件，也是目前唯一拥有参数化和目标驱动优化设计功能、全球标准IC封装热分析模型库（Flopack）及CAD模型自动热等效简化功能的软件，其中Flopack芯片封装热分析模型已被美国JEDEC组织考虑作为全球唯一的IC标准热模型。FLOMERICS公司一直并会继续领导全球电子散热设计技术的发展。 Flo/EMC是目前全球唯一专业面向系统级电磁兼容分析的仿真软件。FLO/EMC采用先进的时域传输线矩阵法(TLM)，只需要一次求解就可以得到系统在整个频域的响应曲线。它非常适合进行系统和子系统级的屏蔽效能分析、辐射性能分析以及散射参数分析。可以直接获得时域响应曲线、屏蔽效能曲线、三维的空间电磁场分布图及随相位和空间位置变化的动态效果图、表面电流分布图以及辐射方向图等分析结果。 依据独立的第三方调查显示，目前全球80%以上的电子产品散热及EMC设计工程师都在依靠本公司的FLOTHERM & Flo/EMC软件进行电子散热与电磁兼容性设计与分析…，客户包括大型跨国电气产品制造商、全球所有位于前十位的PC/工作站/大型计算机制造商、所有主要的电信交换设备和网络设备制造商、所有主要的半导体制造商以及航空航天及军事领域内最主要的供应商。 FLOMERICS公司在全球40几个国家和地区都有分支机构或分销商从事市场与技术支持，其中英国、美国、法国、德国、意大利、瑞典、中国、日本、韩国、新加坡、印度等地区都拥有全资分支机构，覆盖了全球所有主要的电子生产、研发地区。 |
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