Flomerics与Gradient Design Automation携手解决晶片层级热问题
日期：2006-06-25
来自FireBolt的信号层表面温度分布图
65 nm 以及65 nm以下的硅片设计流程越来越受温度的影响，尤其是温度对于泄漏电流、电压降与电迁移的影响。
在数字及混合信号集成电路(ICs)的全芯片热分析方面占据领先地位的Gradient Design Automation，与Flomerics——全球主要电子产品热设计软件提供商和领导者，于今日宣布建立合作伙伴关系，共同开发IC设计软件解决方案。这一即将共同研发出的方案可以使芯片设计者在考虑芯片封装以及周围条件的影响时能够对包括温度在内的芯片级电子/电气问题进行分析，以避免这些问题的发生。
Flomerics和Gradient计划结合两公司的产品，开发出一体化的软件解决方案。Gradient的 "FireBolt"软件是一种芯片级热分析工具，IC设计者运用该软件可以预测芯片内部任何位置的温度并可以预估如何对时序、泄漏及可靠性进行改良。Flomerics的"Flopack" 是封装级热分析工具，用于分析芯片的封装热特性，并通过内含数据库的快速智能化建模方式构造芯片热模型。"Flopack"能创建出包括详细模型、双热阻模型以及完全符合JEDEC标准的DELPHI热阻网络模型在内的各种芯片热模型。
FireBolt与Flopack相结合，可形成从硅晶片层到环境层的完整的热分析方案，该方案可以使芯片设计人员在进行硅晶片层设计时就能预知周边环境包括封装、PCB以及机箱对它的影响。Sherman Ikemoto，Flomerics美国公司的业务发展?shy;理表示： “此次合作将使Flomerics公司能提供从芯片级到大空间级的最完整的各种热设计的工具。并且，这些工具将完全?shy;同化。来自任何一个级别的分析数据可以自动提取出来用于相邻级别的设计，这样就扩大了电子热设计的范围。”
“数字和混合信号集成电路的复杂性以及电路面积密度正使芯片上的温度产生剧烈变化。如果这些变化不被人知，则必然导致无规则的芯片变异(OCV)，这势必造成不利的影响。那种简单的假定恒定结温或极限壳温的做法正导致人们越来越无法预知这些尺寸仅纳米级的芯片在具体温度数据上的性能。” Bob Johnson，Gradient Design Automation的副总裁说， “我们正在与Flomerics公司共同开发的产品将使设计工程师能够看到精确的温度数据，评估其影响并能在产品定案之前采取纠正措施。”
Gradient Design Automation公司为功能强大并且温度敏感的数字以及混合信号集成电路提供热分析方案，这些集成电路可用于网络、无线、通讯、计算机以及消费应用领域。FireBolt可以毫不费力的融入当前的IC设计链，并提供丰富的可视化分析功能。设计者们首次能够亲眼目睹设计过程中细微的温度变化，找到温度的热点，并对各种设计参数的影响进行模拟。Gradient 坐落于美国加利福尼亚州的Santa Clara市。
Flomerics 在迅猛发展的“数字样机”领域（该领域为工程师们提供软件，使其在进行物理样机之前，能够通过电脑模拟对其设备的数字样机进行分析测试）占据世界领先地位。Flomerics的 “设计级分析”与传统分析方式有着显著不同。设计级分析着眼于特定行业的实际工程应用，选取最恰当的分析技术以最快最简单的方式加以解决。Flomerics公司总部位于英国伦敦的Hampton Court。
FLOMERICS
FLOMERICS公司创立于1988年，是全球第一个开发专门针对电子设备热设计仿真软件的公司，自1989年推出FLOTHERM电子热分析软件以来就一直居于市场领导地位并引领该行业的技术发展。目前FLOMERICS公司还是一家在伦敦股票交易所上市的高技术软件公司。在1999年，FLOMERICS公司还兼并了在时域电磁场分析方面全球领先的KCC软件公司，推出了全球首个系统结构级电磁兼容仿真软件FLO/EMC，目前FLO/EMC和FLOTHERM软件已实现完全无缝和同一界面的?shy;同设计，可共享几何模型，令结构设计工程师可以快速方便地全面分析系统的散热与电磁兼容性这一对矛盾并得出符合二者要求的设计方案。
作为电子热分析领域技术的领导者和标准制定者，FLOMERICS公司拥有业内数量最大的电子热分析专家队伍，FLOTHERM不但是全球第一套专业电子散热分析软件，也是目前唯一拥有参数化和目标驱动优化设计功能、全球标准IC封装热分析模型库（Flopack）及CAD模型自动热等效简化功能的软件，其中Flopack芯片封装热分析模型已被美国JEDEC组织考虑作为全球唯一的IC标准热模型。FLOMERICS公司一直并会继续领导全球电子散热设计技术的发展。
Flo/EMC是目前全球唯一专业面向系统级电磁兼容分析的仿真软件。FLO/EMC采用先进的时域传输线矩阵法(TLM)，只需要一次求解就可以得到系统在整个频域的响应曲线。它非常适合进行系统和子系统级的屏蔽效能分析、辐射性能分析以及散射参数分析。可以直接获得时域响应曲线、屏蔽效能曲线、三维的空间电磁场分布图及随相位和空间位置变化的动态效果图、表面电流分布图以及辐射方向图等分析结果。
Microstripes是功能强大的三维电磁计算仿真软件。Microstripes三维电磁场分析软件采用高级时域传输线矩阵（TLM）求解Maxell方程组。在时域通过冲击脉冲激励，可以一次性求解出系统整个宽频的响应。Microstripes友好的图形操作界面，独特OCTREE网格划分技术等特点使其成为分析复杂、电大尺寸天线及微波器件模型电磁场特性的理想工具。
依据独立的第三方调查显示，目前全球80%以上的电子产品散热及EMC设计工程师都在依靠本公司的FLOTHERM & Flo/EMC软件进行电子散热与电磁兼容性设计与分析?shy;，客户包括大型跨国电气产品制造商、全球所有位于前十位的PC/工作站/大型计算机制造商、所有主要的电信交换设备和网络设备制造商、所有主要的半导体制造商以及航空航天及军事领域内最主要的供应商。
FLOMERICS公司在全球40几个国家和地区都有分支机构或分销商从事市场与技术支持，其中英国、美国、法国、德国、意大利、瑞典、中国、日本、韩国、新加坡、印度等地区都拥有全资分支机构，覆盖了全球所有主要的电子生产、研发地区。
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