基础设备供应商的成功取决于能否将新技术第一时间上市。通常情况下EMC工程师必须等待新板制成，而制造新板通常是因为功能设计要求的驱动。一次制板的费用常达5,000美金。由于这些原因，一些公司正考虑将仿真技术融入设计流程。与其他预测电路板附近区域辐射情况的电磁仿真软件不同，FLO/EMC提供了覆盖面更为广泛的系统级解决方案，在考察产品辐射的同时考虑电磁场源以及外壳的屏蔽效能。

 

FLO/EMC仿真软件通过减少硬件试验的数量从而缩短了设计周期，并且，也使在无需增加制板次数和相关成本的情况下评估更多的设计方案成为可能。例如，在设计一项新产品时，工程师认为如果改变接地方案将有可能帮助克服EMC难题。一系列的仿真结果表明将机箱接地层从逻辑地层之间移到电路板外部，同时将逻辑层移到内层，将有助于达到EMC要求。仿真技术帮助该公司加速了新产品上市的时间，从而使该公司的市场领先地位得以维持。

 

一家获奖的网络存储解决方案公司（该公司不愿披露名称）也因为使用了Flomerics的热仿真软件而使其产品在热设计方面获益。该公司的产品正趋向于快速、小型化，这就加剧了热管理方面的困难。通过将初始布局从Cadence Allegro 传输到Flo/PCB，PCB设计工程师在PCB早期开发阶段就解决了这一难题。Flo/PCB仿真软件迅速识别出电路板上的热点，使工程师在投入成本接近为零的初期阶段采取纠正措施。同时，机械工程师采用Flotherm系统级热仿真软件对封装产品（如存储开关）进行评估，旨在比较不同的风扇和散热片的性能，并评估通过外壳的气流。例如，就某个产品而言，相关工程师发现了不需要使用散热片就能对芯片进行冷却的方式，这使制造成本大为降低。