OSTAR光源的热管理

最近推出的大功率LED OSTAR，划时代的紧凑型半导体光源。
具有RGB-白色时超过200 流明的光通量，它将亮度的标准提高到一个新的创纪录的水平，超越了通常的LED光源。

FLOTHERM帮助Tecnobit确保航空电子设备的可靠性

现代航空电子设备的功率和散热迅速增加，设计合适的冷却系统以确保其可靠性是非常必要的。重量的最小化和空间的优化是设计的重点目标同时热管理是设计的主要瓶颈。

LTCC微波封装的热设计考虑

LTCC由于其良好的微波性能(轻微或中度电介质损耗、高导电)及密封性，被广泛应用于MMIC封装。后者往往需要抵抗户外的苛刻工作条件，保护暴露在外的晶片。成本也是推动单个或多个晶片连同配套网络和解耦电路(堆栈式封装，SiP)封装的因素之一，它用来代替一种昂贵的特殊多芯片模块(MCM)。

作者：Jens M|ller, Matthias Mach, BMBF Center for Innovation, Competence MacroNano^., TU Ilmenau
Heiko Thust, Microperipheric Group, TU Ilmenau
Christoph Kluge, Dieter Schwanke, Micro Systems Engineering GmbH & Co.
EMPS, 21-24 May 2006, Slovenia

使用红外传感器阵列遥测PCB的热属性的方法

本文介绍了基于红外辐射传感的半实时热属性定义工具以及其用于扫描电路板温度场的方法。