THERMAL eNews 3月 2007
日期：2007-03-20
| 通过运用热仿真开发热管电子冷却方案 |
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热管是一种有着极强导热性的双相传热元件。形状各异，尺寸多样。由于重量轻、体积小，热管成为有限空间内散热应用的理想选择。
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作者：Aboude Haddad, R&D Engineer, Thermacore, UK Matt Conners, Senior Application Engineer, Thermacore, US |
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| Flomerics Inc.为Smiths Aerospace提供咨询帮助 |
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| Smiths Aerospace Electrical Power公司正在对一个美国海军超高音速导弹项目进行研究，探索一种飞行高度更高的飞行工具的可行性。目前，Smiths Aerospace在对一种将会安装在飞行器上的电源分配单元（PDU）进行设计研究。 |
| 建立堆栈式封装设计架构 |
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| 电子产品方面的最新堆栈式封装（SiP）范例显示有源器件与无源器件技术在单个封装中可以裸芯片形式优化结合，可以使产品具备低成本、高性能及快速上市的优势，该技术可广泛应用于低、中、高端电子产品。在此类SiP模块中插入无源器件技术的独特做法也可以进一步优化产品的性能、尺寸和重量，并能节省成本。 |
在设计早期阶段考虑热管理的问题可以避免日后的麻烦。正如一句谚语所言，“越早越好”。在设计电子产品时，对于热管理方面的问题， 应当趁早解决。可悲的是，多数工程师仍然习惯于将问题拖延到设计过程晚期，在其新设计完成后将散热问题作为附带性的问题进行处理。
来自：Steve Rogerson from COMPONENTS IN ELECTRONICS
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