Flomerics 发布具有无可匹敌之优化功能的Flotherm 7版本
日期：2007-06-25
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Flotherm 7版本包含了“响应面”优化算法的新功能，使电子设备的热设计达到最优 Flomerics已发布其电子设备热分析软件Flotherm7版本。该版本的一个显著优势在于增加了一个新的响应面优化算法，对于Flotherm 7版本具备的这个优化能力，Flomerics相信在计算流体动力学(CFD)分析软件方面是首屈一指的。Flotherm以往的版本具有顺序优化能力(SO优化算法)，可以使用户对设计参数进行特定的组合，进行连续的优化仿真，以实现最优设计。而新的响应面优化功能则有更进一步的提升，通过将整个设计空间拟合出一个3D的曲面，使工程师能够看到设计参数与设计目标之间的完整互动关系并能更精确地确定出最佳值。
用户可以采用“目标函数”设定设计目标，启动Flotherm优化过程。该函数范围内的主要设计变量参数可能是一组变量。而“目标函数”可以是一个单个的、简单的参数如某个特定元器件的结温，也可以是包括设定有不同权重的一组复杂参数的线性组合。Flotherm能自动创建并进行所需的优化仿真，以最经济的方式探索整个设计空间，找出最优的设计方案。
Flotherm的最新优化模块随即可以生成一个“响应面”，显示运行过的所有变量组合的对应的优化目标值。响应面既可通过2D图形窗口也可通过3D图形窗口显示出来，这样我们可以易于观察“目标函数”对特定设计参数变化的灵敏度。目标函数的最佳值将被自动识别出并保存为一份新的项目文件。该项目文件随后可用于确认全局最优值。
整个设计空间和响应面的可视化带来了诸多益处，包括：给予工程师以更佳的设计视角和直觉；快速确定各设计参数对优化目标的影响程度；对样机制造误差可能产生的影响的即时评估等等。优化过程的现实应用通常包括：散热片设计、PCB元件布置、风扇的选择及通风孔的定位等等。
Flotherm 7版本的另一项重要的新功能体现在能将任意传导的热阻-热容网络嵌入整个流体动力学仿真过程中。这样就能通过采用几个热阻-热容的结合，将内部结构高度复杂的半导体封装如多芯片模块简单但却精确地仿真出来。 此外， 在热阻-热容网络中设定热容的能力也考虑到了预测模型的瞬态反应。
Flotherm 7版本还包含一项重要的功能-一个新的能精确模拟热管的SmartPart，因为热管的使用正日益普遍，尤其是在节省空间的消费性电子设备方面。同时，Flotherm 7还能引入 2D DXF文件并将其直接接伸成3D 形状– 这使得快速导入由主流的EDA软件生成的印制电路板里的走线、焊盘以及过孔方面成为可能。Flotherm全新的Visual Editor后处理窗口拥有：“fly-through”与“fly-by”结果的动态显示、一种新型的基于属性表的更简便的数据输入/编辑方法、日文用户界面以及其他若干项升级的性能。
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