Flomerics的MicReD在最近发布的欧盟资助项目“NANOPACK” (www.nanopack.org)中起到了重要的作用，这个项目的目的是通过研发新的散热技术和低热阻、电阻材料来提升半导体和功率器件的散热性能。

 

 

日益减小的晶体管规模促使人们更加关注各种集成和3D封装技术，并且通过减少存储器和多核逻辑器件之间的连接长度来提高其性能。为了实现结构复杂的元件散热，需要将低热阻的导热材料与高密度的电子互连结合起来。功率器件在混合动力汽车和电源方面的应用已经达到了高度的整合，由此限制了热量传递到水冷和风冷的散热器。

 

NANOPACK 协会致力于采用各种机械强化结合大容量兼容制造技术对纳米炭管、纳米颗粒、纳米结构表面进行研究。最近开创性通道界面嵌套技术将用于新型材料特性的研究。采用世界级超大型计算机仿真有助于研发实验测试结构，从而测量新连接技术的性能和验证设计工具。最后，会在高功率射频开关、微处理器、混合动力汽车功率器件等不同的应用场合验证其性能是否提高。

 

在NANOPACK项目研发过程中, MicReD与布达佩斯技术和经济大学(BUTE)合作创建一个用于导热界面材料测量的智能微尺度测试装置，其测量精度比现今使用的测量方式至少高一个等级。这个新的测试装置是基于 T3Ster, T3Ster是世界范围内领先的半导体芯片封装热特性瞬态测试设备。

 

每年这个组织都会公开NANOPACK研发团队和相关THERMINIC 研发团队的项目成果。

 

NANOPACK项目由THALES Research & Technology来进行协调。在这个项目中其它参与者还有Robert Bosch GmbH, Centre National de la Recherche Scientifique (IEMN), Chalmers Tekniska Hoegskola AB, Electrovac AG, FOAB Electronik AB, Fraunhofer IZM, IBM Research GmbH, Fundacio Privada Institut Catala de Nanotecnologia, Berliner Nanotest und Design GmbH, THALES Avionics SA 和Valtion Teknillinen Tutkimuskeskus (VTT)。

 

关于 MicReD

MicReD(Microelectronics Research and Development)是由布达佩斯技术和经济大学(BUTE)电子设备系的研究人员创办。MicReD现今是Flomerics工作团队的一部分，并且致力于集成电路封装、MCMs和印制电路板的热特性研究。MicReD 提供这一领域内的相关软件和硬件，同时也提供测量、咨询和委托研究等服务。MicReD的旗舰产品是T3Ster® (发音"Trister") –这是一款先进的瞬态温度测量设备，它可以对集成封装的热特性进行快速和精确的测量。更多信息敬请访问 MicReD网站 http://www.micred.com。