减少热风险是产品成功的重要因素
日期：2008-01-15
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随着现今系统内PCB板和热功耗的增加，需要有足够的气流流经每一块PCB板，从而保证其不会突然失效而不能工作。 |
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在产品研发之初进行全面热分析所投入的资金远少于由于产品存在散热问题而放弃设计所造成的直接和机会成本损失。
十多年以来，Hybricon一直对热分析设备方面进行大量投入。其中主要的是业内著名的两款仿真分析软件Macroflow™ 和FLOTHERM™。
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随着结构设计的深入，Hybricon 利用FLOTHERM's™ 强大的3D 仿真模拟功能进行热分析。这一功能强大的软件可以帮助工程师创建电子设备的虚拟3D 模型、完成热分析并且在物理模型建立之前对设计改动的有效性进行验证。FLOTHERM™ 使用先进的CFD (计算流体动力学) 技术来预测元件、PCB板和整个系统内空气流动、温度和热交换。
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Courtney Burden
Marketing Associate cburden@hybricon.com Hybricon Corporation 12 Willow Rd., Ayer, MA 01432 Tel: (978) 772 5422 Fax: (978) 772-2963 E-Mail: info@hybricon.com |
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