伦敦时间: 4月3日 9:30 (北京时间: 4月3日16:30)

描述:

由于半导体设计遵循摩尔定律， 因此热分析的重要性日益突显。 半导体热设计师从事的两项主要工作与半导体热特性和热设计相关。

采用JEDEC标准中的θJA 和 θJC来描述新形封装和改进后封装形式的热特性。最近，在CFD和其它仿真软件中出现了CTM (Compact Thermal Models)。现在CTMs - two-resistor 和 DELPHI 两类模型已经广泛地用于半导体的设计过程中。

半导体封装热设计贯穿于整个设计研发周期内。在设计之初的概念阶段，由于只确定了少量的半导体参数，所以热设计工程师不得不对热功耗、引脚数和形状系数范围进行估计，从而确定它们的封装形式。在设计验证阶段会对设计变动的热影响进行评估，此时会从Cadence APD 等EDA 工具中输入详细地封装布局。

支持热设计的通用软件工作效率很低。这主要是由于通用商业软件在整个热特性和设计阶段无法做到高效、自动化和高精度。

在这一介绍中我们会展示基于 Thermpaq 的重要技术，这是一种来自Flomerics 的新软件方案，其目的是提高电子行业半导体热设计团队的效率。

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参加对象:电子行业内涉及半导体热设计和热特性工作的工程师和管理人员。此外使用EDA 工具的硅设计工程师也能从这一介绍中受益。

安排:20～25分钟演讲之后，可以进行提问。

演讲者:Sarang Shidore, Flomerics Inc.

费用:免费