SEMI-THERM, Santa Clara, Calif., February 24, 2010—
Mentor Graphics Corporation (NASDAQ: MENT) 已于今日宣布 FloTHERMR IC 上市,这是一套定位于半导体产业产品之热特性定义与设计而生的研发利器。针对现今芯片设计日趋复杂,芯片密度更高与高效能的需求,FloTHERM IC 透过一个独特的网络平台,提供高层次的自动化设计任务与全方位热特性定义和验证。

一个典型的半导体热设计团队会花掉总研发时程将近百分之六十的时间在标准封装的热特性和设计上, 其余时间才是客制化特性的部分。FloTHERM IC提供一个自动化的流程——包含预先验证的热分析模型,达到减少建模误差之风险——将大大地缩减热特性定义和设计所需的时间, 而运用在客制化特性设计的部分也可以达到减少百分之二十五的时间。

FloTHERM IC是立碁于Mentor Graphics公司成熟的技术: 业界领先的计算流体力学(CFD)软件FloTHERM—可仿真电子系统中气流、温度和热交换情形,以及FloTHERM PACK的Smart Parts部件建模工具。这一新的解决方案解决了以下半导体封装热特性和设计的重要项目:
? 全方位热度量和等效模型完全遵守JEDEC公布之标准规范。
? 可透过“Package-aware”参数化设计进行“what-if”分析。
? 可与实际设计BGA基板之EDA建模软件衔接。
? 可透过仿真数据的数据探勘以优化设计时间和再用。

「在我们的组织,我们的团队在不同阶段的设计制造周期都有了解热信息的需要。我的小组已经广泛的使用FloTHERM IC在电子冷却应用上,但不是每个人都需要了解FloTHERM IC的全部功能。这就是为什么在设计过程中FloTHERM IC可以扮演关键角色的原因。」

「FloTHERM IC的直观界面方便专家和非专家在网络上使用, 透过数据库快速构建模型并测试其性能, 从而可以如同热分析专家一样专注于解决艰难的半导体封装散热问题和关键议题, 而不仅是满足一般的设计需求。」——Dr. Claudio Maria Villa, Thermal Design, Corporate Packaging and Automation Group, STMicroelectronics。

FloTHERM IC的向导式用户界面使用简单, 是考虑了核心的热分析团队和现场工程师两者而设计; 透过直观灵活的数据库和数据库的充分支持, 得以让用户轻松且有效率地产生完整JEDEC热指针和等效模型。 「我们知道热分析对今日半导体封装市场的重要性,而且我们相信FloTHERM IC对我们的客户将带来竞争优势。」「简单易用又能分析关键性问题将快速地提供巨大的投资回报率给我们关心市场交付与成本控制的半导体产业客户们。」——Dr. Erich Buergel, general manager of Mentor Graphics Mechanical Analysis Division。