2011.6.24北京半导体器件热测试研讨会成功召开
日期：2011-06-26
2011年6月24日，由清华大学微电子所封装中心与上海坤道信息技术有限公司联合举办的半导体器件热测试及电子散热仿真技术研讨会在北京成功召开，100多名参会者主要是各大科研院所及大学研究人员，清华大学贾松良教授也出席了本次大会。
研讨会上半场，清华大学微电子所研究封装外壳热阻测试的王水弟教授围绕“半导体器件的热阻测试”展开了重要讲演，而上海坤道公司的热测试专家就“基于电学法的热瞬态测试技术及其在半导体器件中的应用”做了专题演讲，受到了与会者一致认可与称赞，并积极提问进行交流。
研讨会下半场，上海坤道公司的高级热设计专家就“电子散热仿真”做了专题演讲，通过大量的电子散热仿真分析案例做了详细介绍，与各位展开技术交流，分享经验。
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