DELPHI简化模型使热设计彻底变革
日期：2011-04-25
随着领先的软件供应商推出DELPHI简化模型，元件级热设计领域向前迈进了很大一步。本文显示了DELPHI简化模型是如何成为真实电子冷却中预测IC封装性能的重要选择。尽管双热阻模型在一些设计条件下是有用的，但是由于DELPHI具有良好的特性和计算效率，热设计界已经开始使用DELPHI简化模型。
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