工业和信息化部电子工业标准化研究所-CESI(电子四所)引进T3ster热测试仪
日期:2012-02-15
近期,工业和信息化部电子工业标准化研究所从上海坤道信息技术有限公司引进T3ster半导体热特性测试仪用于大功率半导体器件封装热测试及可靠性研究,以提高其科研能力。中国电子技术标准化研究所(电子四所,简称CESI),创建于1963年,是工业和信息化部直属事业单位,是国家从事电子信息技术领域标准化的专业研究机构。CESI以电子信息技术标准化工作为核心,通过开展标准科研、检测、计量、认证、信息服务等业务,面向政府提供政策研究、行业管理和战略决策的专业支撑,面向社会提供标准化技术服务。
CESI建有政府授权和权威机构认可的实验室、认证机构及工作站,承担54个IEC、ISO/IEC/JTC1的TC/SC国内技术归口和11个全国标准化技术委员会秘书处的工作,与多个国际标准化组织及国外著名机构建立了合作关系,为标准的应用推广、产业推动和国际交流合作发挥了重要的促进作用。
上海坤道公司凭借个性化的解决方案、成熟的产品线、专业的市场推广能力以及强有力的技术支持服务赢得了国内众多科研院所以及企业的一致认可。目前众多国防与航空航天研究机构、知名企业、大学以及中科院都已选择使用半导体热特性测试仪T3Ster作为其科研分析的主要工具,最终增强企业的核心竞争力,保证企业持续发展。
关于T3Ster
T3Ster作为世界领先的半导体热特性测试仪,运用JEDEC测试方法(JESD51-1)中先进的实时采样静态测试方法(Static Method),广泛用于测试各类IC (包括二极管、三极管、MOSFET、SOC、SIP、MEMS等)、大功率LED、导热材料、散热器、热管等的热阻、热容及导热系数、接触热阻等热特性。对于大功率半导体器件,T3ster可以用于半导体器件结温测量,半导体器件热阻和热容测量,半导体器件结构分析和半导体器件老化实验分析。
T3Ster是全球唯一基于JEDEC “静态测试方法”(JESD51-1),实时采集器件瞬态温度响应曲线的仪器,其测试延迟时间(tMD)和分辨率均高达1μs。MicReD是JEDEC测量结壳热阻(θjc)标准(JESD51-14)的制定者,T3Ster是目前全球唯一满足此标准的仪器。T3Ster独创的结构函数 (Structure Function)分析法,能够分析器件热传导路径相关结构的热学性能,构建器件等效热学模型,是器件封装工艺、可靠性研究和测试的强大支持工具。因此被誉为热测试中的“X射线”。
关于上海坤道公司
上海坤道信息技术有限公司(SIMUCAD Info Tech Co., Ltd) 是一家专注于高端计算机辅助工程(CAE)软件和高科技仪器设备的提供商和方案咨询服务供应商,致力于为机械电子产品之研发、生产和制造提供先进完善的设计、分析、测试和制造解决方案以及成熟高效的技术支持和咨询服务。负责政府客户、国防与航空航天领域及高校(包括中科院)的业务部门的流体分析、热设计和热测试系列产品的销售和服务事宜。
坤道公司的前身为Mentor Graphics 公司流体分析、热设计和热测试部门(原英国Flomerics公司中国代表处)负责政府客户、国防与航空航天领域及高校(包括中科院)的业务部门。目前是Mentor Graphics公司流体分析、热设计和热测试系列产品在中国大陆政府、国防与航空航天领域及高校(包括中科院)和国内中小企业客户的总代理,负责其产品的销售和服务事宜。同时,上海坤道公司还是美国C&R Technology公司Sinda/Fluint、Thermal-Desktop全系列产品、ATS公司全系列流体及热测量设备和SpaceRadiation Association公司SpaceRadiation软件在中国大陆的总代理。更详细的信息请参考
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