2012年4月26日西安技术研讨会成功召开
日期：2012-04-28
2012年4月26日，上海坤道信息技术有限公司举办的流体及传热仿真分析、电子系统热设计及半导体器件热测试的技术研讨会在西安成功召开，100多名参会者主要来自政府、国防与航空航天领域及高校（包括中科院）。
研讨会上半场，上海坤道公司的高级热设计专家就“流体及传热仿真软件”做了专题演讲，通过大量的流体及传热仿真分析案例做了详细介绍，与各位展开技术交流，分享经验。
研讨会下半场，西安航天504所的崔福利先生围绕“FloTHERM在电子设备热设计中的应用”展开了重要演讲，而上海坤道公司的热测试专家就“基于电学法的热瞬态测试技术及其在半导体器件中的应用”做了专题演讲，受到了与会者一致认可与称赞，并积极提问进行交流。
会议最后的抽奖环节中，一名与会者现场抽取了本次大会的特别奖品—Ipad2，以下是抽奖者和坤道公司总经理赵泓先生的合影。
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